8月14日，晶华微（维权）涨2.45%，成交额7235.12万元。两融数据显示，当日晶华微获融资买入额384.98万元，融资偿还576.66万元，融资净买入-191.68万元。截至8月14日，晶华微融资融券余额合计4963.31万元。

从融资指标来看，晶华微当日融资买入384.98万元。当前融资余额4963.31万元，占流通市值的3.33%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。晶华微8月14日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，杭州晶华微电子（维权）股份有限公司坐落于浙江省杭州市滨江区长河街道长河路351号4号楼5层A座501室，于2005年2月24日成立，并于2022年7月29日上市。该公司主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，其主要产品涵盖医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等。从主营业务收入构成来看，医疗健康SoC芯片占比39.58%，工业控制及仪表芯片占比37.93%，智能感知SoC芯片占比20.67%，电池管理芯片占比1.72%，其他业务占比0.10%。

从股东结构来看，截至6月30日，晶华微股东户数7725.00，较上期增加2.16%；人均流通股7803股，较上期减少2.11%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，晶华微实现营业收入1.07亿元，同比增长36.31%；归母净利润-201.94万元，同比增长91.21%。

分红方面，晶华微A股上市后累计派现998.40万元。近三年，累计派现0.00元。

总的来说，当前资金对晶华微参与度活跃，但分歧明显，融资余额高位且融券指标亦处高位。业绩上，营收增长可观，但仍处亏损状态不过亏损幅度大幅收窄。后续行情或受市场博弈情绪影响，筹码分散趋势也需关注，若能持续改善盈利，股价有望进一步表现。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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