8月14日，英集芯（维权）涨2.37%，成交额1.28亿元。两融数据显示，当日英集芯获融资买入额1156.81万元，融资偿还2106.45万元，融资净买入-949.64万元。截至8月14日，英集芯融资融券余额合计2.51亿元。

从融资指标来看，英集芯当日融资买入1156.81万元。当前融资余额2.50亿元，占流通市值的2.61%，融资余额低于近一年50%分位水平，处于较低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。

与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。英集芯8月14日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量4.64万股，融券余额102.08万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。

资料显示，深圳英集芯科技股份有限公司坐落于广东省珠海市香洲区唐家湾镇港湾1号港7栋三楼，于2014年11月20日成立，并于2022年4月19日上市。该公司主要从事电源管理、快充协议芯片的研发与销售业务。从主营业务收入构成来看，电源管理类业务占比达66.00%，数模混合SoC类业务占比为20.95%，电池管理类业务占比12.60%，其他（补充）业务占比0.44%，其他芯片业务占比仅0.01%。

从股东结构来看，截至3月31日，英集芯股东户数1.81万，较上期增加7.98%；人均流通股23948股，较上期减少7.39%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，英集芯实现营业收入3.77亿元，同比增长23.03%；归母净利润4513.02万元，同比增长129.80%。

分红方面，英集芯A股上市后累计派现1.98亿元。近三年，累计派现7681.05万元。

总的来说，当前资金动向分歧明显，融资余额低显示资金参与平淡，而融券指标高反映市场偏空预期。业绩上，一季度营收和净利润同比大幅增长，分红表现也较可观。不过市场整体低迷呈弱势。后续行情或受资金态度影响，若资金参与度提升，股价有望改善，否则可能维持震荡。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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