8月17日，豪威集团涨1.16%，成交额13.88亿元。两融数据显示，当日豪威集团获融资买入额1.46亿元，融资偿还1.78亿元，融资净买入-3213.32万元。截至8月17日，豪威集团融资融券余额合计46.04亿元。

从融资指标来看，豪威集团当日融资买入1.46亿元。当前融资余额45.87亿元，占流通市值的4.13%，融资余额低于近一年20%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。豪威集团8月17日融券偿还8300.00股，融券卖出5200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额47.91万元；融券余量18.01万股，融券余额1659.44万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，豪威集成电路(集团)股份有限公司境内运营主体核心办公地址设于上海市浦东新区上科路88号东楼，同时在香港铜锣湾希慎道33号利园1期19楼1912室设有境外运营点位，公司于2007年5月15日完成工商注册设立，2017年5月4日正式登陆资本市场完成挂牌上市，核心业务覆盖两大板块：一是半导体分立器件、电源管理IC等半导体产品的自主研发设计，二是电阻、电容、电感等被动件及结构器件、分立器件、IC等品类的半导体产品分销，从最新主营业务收入结构维度拆解，图像传感器解决方案业务贡献营收占比达73.63%，为公司核心业绩支柱，半导体代理销售业务占比17.00%，模拟解决方案业务占比5.59%，显示解决方案业务占比3.26%，半导体设计服务业务占比0.38%，其余补充类业务合计占比0.14%，整体营收结构清晰锚定半导体全产业链研销协同的发展路径。

从股东结构来看，截至3月31日，豪威集团股东户数19.80万，较上期减少0.43%；人均流通股6113股，较上期增加0.00%。显示筹码分布基本稳定。

业绩方面，2026年1月-3月，豪威集团实现营业收入64.14亿元，同比减少0.90%；归母净利润5.03亿元，同比减少41.92%。

分红方面，豪威集团A股上市后累计派现22.72亿元。近三年，累计派现12.80亿元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，豪威集团十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股1.05亿股，相比上期减少2250.17万股。华夏国证半导体芯片ETF（159995）位居第七大流通股东，持股1013.13万股，相比上期减少27.52万股。易方达中证人工智能主题ETF（159819）位居第九大流通股东，持股750.25万股，为新进股东。华夏上证50ETF（510050）、华泰柏瑞沪深300ETF（510300）、易方达沪深300ETF（510310）退出十大流通股东之列。

综合来看，豪威集团当日微涨1.16%、成交额13.88亿元，融资净流出叠加融券余额高位，多空分歧凸显资金偏谨慎。当前一季度营收微降、归母净利润大降四成，基本面承压，后续需量能配合方能打破弱势格局。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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