8月18日，晶晨股份跌1.87%，成交额11.75亿元。两融数据显示，当日晶晨股份获融资买入额1.34亿元，融资偿还1.50亿元，融资净买入-1638.30万元。截至8月18日，晶晨股份融资融券余额合计11.11亿元。

从融资指标来看，晶晨股份当日融资买入1.34亿元。当前融资余额10.88亿元，占流通市值的2.61%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。晶晨股份8月18日融券偿还1.57万股，融券卖出6200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额60.98万元；融券余量23.26万股，融券余额2287.37万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，晶晨半导体(上海)股份有限公司境内运营主体注册及核心办公地址坐落于上海市浦东新区秀浦路2555号漕河泾康桥商务绿洲E5单元，同时在香港湾仔皇后大道东183号合和中心46楼设有境外运营据点；公司于2003年7月11日完成工商注册设立，2019年8月8日正式登陆境内资本市场完成挂牌上市，核心业务聚焦于系统级SoC芯片及周边配套芯片的研发、设计与市场化销售，从当期主营业务收入的结构维度拆解，智能多媒体及显示SoC产品贡献了72.85%的营收占比，为公司第一大收入来源，AIoT SoC产品紧随其后贡献24.14%的营收占比，通信与连接芯片业务占比达2.94%，智能汽车SoC及其他芯片业务占比为0.02%，技术服务类业务占比0.01%，另有0.04%的营收来自其他补充类业务板块。

从股东结构来看，截至3月31日，晶晨股份股东户数2.77万，较上期增加2.86%；人均流通股15207股，较上期减少2.78%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，晶晨股份实现营业收入18.95亿元，同比增长23.91%；归母净利润1.73亿元，同比减少7.95%。

分红方面，晶晨股份A股上市后累计派现3.41亿元。近三年，累计派现2.92亿元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，晶晨股份十大流通股东中，兴全合润混合A（163406）位居第三大流通股东，持股1750.27万股，相比上期增加18.70万股。香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股1421.85万股，相比上期减少336.52万股。华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第五大流通股东，持股1165.19万股，相比上期减少149.47万股。兴全商业模式混合(LOF)A（163415）位居第六大流通股东，持股808.97万股，相比上期增加11.88万股。兴全合宜混合A（163417）位居第七大流通股东，持股796.84万股，相比上期减少55.14万股。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第九大流通股东，持股707.00万股，相比上期减少58.43万股。易方达上证科创板50ETF（588080）位居第十大流通股东，持股634.86万股，相比上期减少593.64万股。

总的来看，晶晨股份当日股价微跌仍有11.75亿元高成交额，融资净流出叠加融券余额高位凸显资金分歧，一季度营收增但归母净利润下滑，后续行情需看资金博弈走向与业绩修复节奏。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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