8月18日，晶升股份涨3.37%，成交额4.52亿元。两融数据显示，当日晶升股份获融资买入额5215.45万元，融资偿还4495.31万元，融资净买入720.14万元。截至8月18日，晶升股份融资融券余额合计2.13亿元。

从融资指标来看，晶升股份当日融资买入5215.45万元。当前融资余额2.13亿元，占流通市值的2.77%，融资余额低于近一年20%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。晶升股份8月18日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场信息显示，南京晶升装备股份有限公司注册经营地址坐落于江苏省南京经济技术开发区综辉路49号，2012年2月9日完成工商注册设立，2023年4月24日正式登陆资本市场完成上市布局，核心业务聚焦于晶体生长设备的研发、生产与销售，从当期主营业务收入的结构维度拆解，晶体生长设备板块贡献了86.90%的营收占比，技术服务及辅材业务占比达9.11%，其他设备及配套业务占比为3.49%，其余补充类业务合计占比0.51%，营收结构呈现出核心主业高度集中、配套业务协同支撑的清晰特征。

从股东结构来看，截至3月31日，晶升股份股东户数7187.00，较上期增加14.37%；人均流通股14388股，较上期减少12.56%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，晶升股份实现营业收入302.21万元，同比减少95.73%；归母净利润-875.93万元，同比减少245.79%。

分红方面，晶升股份A股上市后累计派现9632.48万元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，晶升股份十大流通股东中，新华策略精选股票A（001040）位居第五大流通股东，持股161.70万股，为新进股东。国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第六大流通股东，持股157.71万股，为新进股东。新华优选分红混合A（519087）位居第七大流通股东，持股148.57万股，为新进股东。华夏行业景气混合A（003567）位居第八大流通股东，持股148.23万股，为新进股东。华夏卓越成长混合A（024928）位居第九大流通股东，持股140.52万股，为新进股东。华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）位居第十大流通股东，持股137.75万股，为新进股东。

综合来看，当前晶升股份融资低位小幅净买、零融券交易，4.52亿成交额下资金分歧有限，交投偏淡。公司一季度营收大降、净利转亏，基本面承压。后续需关注主业修复节奏，资金面或随业绩拐点出现新的交易动向。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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