8月18日，有研硅涨13.43%，成交额42.52亿元。两融数据显示，当日有研硅获融资买入额4.79亿元，融资偿还4.31亿元，融资净买入4753.23万元。截至8月18日，有研硅融资融券余额合计7.79亿元。

从融资指标来看，有研硅当日融资买入4.79亿元。当前融资余额7.75亿元，占流通市值的1.25%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。有研硅8月18日融券偿还3.27万股，融券卖出6100.00股，按当日收盘价计算，卖出金额30.18万元；融券余量8.47万股，融券余额418.95万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

作为国内半导体硅材料领域的核心上市主体，有研半导体硅材料股份公司注册经营地坐落于北京市西城区新街口外大街2号D座17层，公司于2001年6月21日完成工商设立，历经二十余年的技术积淀与产业深耕后，于2022年11月10日正式登陆资本市场，其核心业务聚焦于半导体材料的研发、规模化生产与市场化销售，从最新主营业务收入的结构维度拆解，半导体硅抛光片为其第一大收入来源，贡献占比达52.83%，刻蚀设备用硅材料作为第二增长曲线支撑起39.12%的营收规模，其余常规业务板块合计占比6.21%，另有补充类其他业务的收入占比为1.85%，整体营收结构清晰锚定半导体硅材料赛道的核心高价值环节。

从股东结构来看，截至6月30日，有研硅股东户数4.92万，较上期增加124.70%；人均流通股25428股，较上期减少55.50%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，有研硅实现营业收入6.65亿元，同比增长35.42%；归母净利润1.33亿元，同比增长25.27%。

分红方面，有研硅A股上市后累计派现2.31亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，有研硅十大流通股东中，华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）位居第六大流通股东，持股738.72万股，相比上期减少6.91万股。国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第七大流通股东，持股708.69万股，相比上期减少144.61万股。香港中央结算有限公司位居第八大流通股东，持股670.05万股，相比上期减少640.71万股。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）退出十大流通股东之列。

综合来看，该股当日大涨13.43%、成交额达42.52亿元，融资资金持续进场但融券同步处于高位，多空分歧凸显。当前公司营收、净利润同比双增，基本面支撑尚可，后续需量能配合方能延续强势行情。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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