8月18日，利尔达（维权）涨4.10%，成交额8884.04万元。两融数据显示，当日利尔达获融资买入额78.64万元，融资偿还0.00元，融资净买入78.64万元。截至8月18日，利尔达融资融券余额合计2437.66万元。

从融资指标来看，利尔达当日融资买入78.64万元。当前融资余额2437.66万元，占流通市值的1.21%，融资余额低于近一年20%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。利尔达8月18日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，利尔达科技集团股份有限公司注册经营地址坐落于浙江省杭州市文一西路1326号利尔达物联网科技园1号楼1802室，公司于2001年12月19日完成工商设立登记，正式登陆资本市场的挂牌上市日期为2023年2月17日，核心业务布局覆盖两大主线：一是IC增值分销业务，二是物联网模块及物联网系统解决方案的研发、生产与销售，从最新披露的主营业务收入结构维度拆解，IC增值分销业务贡献当期营收占比达66.61%，物联网模块及系统解决方案业务营收占比为31.25%，技术服务及其他配套业务的营收占比则为2.14%。

从股东结构来看，截至3月31日，利尔达股东户数1.02万，较上期减少4.59%；人均流通股12209股，较上期增加4.81%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-3月，利尔达实现营业收入6.48亿元，同比增长23.27%；归母净利润1475.86万元，同比增长396.67%。

分红方面，利尔达A股上市后累计派现6324.45万元。近三年，累计派现0.00元。

综合来看，该股当日小幅收涨成交额不足九千万元，融资低位小幅净买、融券零交易无多空分歧，资金整体参与度偏淡。当前公司一季度营收利润双高增，后续需量能配合才能打开上行空间。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库发布，不代表Hehson财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。