8月19日消息，国家知识产权局信息显示，思特威（上海）电子科技股份有限公司申请一项名为“光通讯发射组件及其制备方法”的专利。申请公布号为CN122602718A，申请号为CN202610964761.1，申请公布日期为2026年8月18日，申请日期为2026年6月30日，发明人王文轩、高佳明，专利代理机构上海光华专利事务所（普通合伙），专利代理师余明伟，分类号H10H29/14、H10H29/85、H10H29/80、H10H29/01、H10W80/00。

专利摘要显示，本发明提供一种光通讯发射组件及其制备方法，解决Micro‑LED阵列与驱动晶圆异质集成后背面互连时因支撑不均致碎裂及材料残留等问题。两种路径均通过双面临时基板交替键合与去除，结合背面第一TSV柱及第二布线层制作，确保第一晶圆在减薄及背面工艺中获得支撑，避免翘曲与碎裂。路径一先集成Micro‑LED阵列并形成透光保护层，再进行背面工艺，透光保护层使支撑压力均匀分布，永久保留兼具出光功能，避免污染并提升光提取效率；路径二先完成背面工艺再集成Micro‑LED阵列，使发光材料免受高温影响。最终均获得集成Micro‑LED阵列、第一TSV柱及第二布线层的相同结构，两者通过TSV电性连通，发射元件经第二布线层键合至中介层，实现三维封装。

天眼查数据显示，思特威（上海）电子科技股份有限公司成立日期2017年4月13日，法定代表人XU CHEN，所属行业为软件和信息技术服务业，企业规模为大型，注册资本40184.1572万人民币，实缴资本40230.6775万人民币，注册地址为中国（上海）自由贸易试验区祥科路111号3号楼6楼612室。思特威（上海）电子科技股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息291条，专利信息697条，拥有行政许可29个。

思特威（上海）电子科技股份有限公司近期专利情况如下：

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