（来源：北京商报 公爆基丁）

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8月，A股科创板再次上演备受瞩目的硬科技大戏。

继长鑫科技登陆科创板，上市首日市值突破3.3万亿元，一度登顶A股总市值榜首后；8月19日，人形机器人第一股宇树科技敲钟上市，以1100元/股高调登场。

一家是产业已经跑通、业绩看得见回报的AI上游硬核存储制造巨头；一家是闷头押注十年技术，在人形机器人赛道里冲在最前面的新星，同样站上IPO舞台，同样被市场贴上“硬科技”标签，同样引来银行、保险、券商、产业基金蜂拥入局。

但剥开热闹的资本外壳会发现，各路资金入场路径迥然不同：有机构一级市场重金押注，有机构借道基金间接潜伏，也有机构只敢在打新环节浅尝辄止。

一场资本的“双向对照”正在上演。透过长鑫科技与宇树科技这两个样本，我们得以看见，当金融资本拥抱硬科技时，现实的风险考量、考核约束与产业期待之间，正在发生怎样的碰撞与博弈。

01

资本奔赴

硬科技进入价值重估时代

8月19日，总部位于杭州的机器人赛道“新贵”宇树科技，成功登陆科创板，A股正式迎来“人形机器人第一股”。

当日早盘，宇树科技以1100元/股高调登场，较150.8元/股的发行价高开，总市值达4449亿元，涨幅629.44%。

这场火热的科创资本盛宴并非个例。回溯7月27日，国内存储芯片龙头长鑫科技登陆科创板，上市首日市值强势反超工商银行，登顶A股总市值榜首，最终收报49元/股，单日暴涨465.82%，盘中总市值突破3.3万亿元。

长鑫科技与宇树科技，恰好卡位AI产业的上下游关键环节。作为上游基石，长鑫科技深耕存储算力赛道，推进国产芯片自主可控，另一边的宇树科技，作为国内人形机器人赛道的头部企业，让AI从虚拟算法落地到真实场景。

两大硬核科技企业接连引爆市场，不仅拉高了科创板估值上限，也清晰传递出行业信号：国内资本市场迈入了硬科技“价值重估”的黄金时代。

众所周知，放在几年前，评判一家科创企业，盈利、营收规模几乎是第一标尺。只要利润尚未兑现，即便技术再硬核，很多机构也选择绕道而行。

如今这套评价体系正在被改写。

“各类资本拥抱硬科技，底层逻辑在变。相较往年，最显著的拐点是从‘不敢投、不能投’到‘追着投’。尤其是低利率环境下的‘资产荒’压力，更倒逼金融机构将股权投资从过去的点缀，升级为不可忽视的业绩增量。”联储证券研究院副院长沈夏宜向北京商报记者坦言。

长鑫科技代表的是景气兑现型硬科技，存储芯片国产替代逻辑清晰，AI算力需求爆发直接带动业绩预期；宇树科技则属于愿景期权型硬科技，靠前沿技术讲故事，商业化落地仍待时间验证。二者产业成熟度不同，却双双收获资金的热烈追捧。

这背后离不开制度土壤的改变。2026年科创板包容性上市制度持续优化，具身智能、AI芯片、通用大模型等新质生产力赛道，拥有了更友好的上市通道。

此外，包括银行AIC（金融资产投资公司）、银行理财公司、保险资金、券商直投、国资引导基金、互联网CVC，都把硬科技摆在资产配置更重要的位置，各路资本正在一改过去“重盈利、重规模”的传统估值逻辑，逐步转向“重技术、重产业长期成长”。

例如，银行系资本中，AIC与理财资金兵分两路，前者在成长期战略入股，后者集中于IPO网下打新。其中，宇树科技就获得了理财公司的打新布局，而长鑫科技更是迎来AIC和理财公司的双重“押注”。

保险资本则发挥超长资金久期优势，以间接为主、直投为辅的策略，通过私募基金（PE）、产业基金（LP）身份渗透布局，实现资金属性与资产久期的匹配。

02

同样投硬科技

资本打法大相径庭

追捧不等于无脑all in。热情潮水之下，不同资金受自身属性束缚，也走出了完全不一样的打法。

同样瞄准硬科技赛道，但梳理发现，面对长鑫科技与宇树科技，各类机构的风险偏好有所不同。

先看银行系资本。面对确定性更强的长鑫科技，五大国有大行AIC悉数在一级市场战略入股，农银投资、建信投资、工银投资等纷纷现身股东名单，包括招商银行、浦发银行、徽商银行等股份制银行、城商行也通过参股私募间接布局。民生理财、南银理财、宁银理财等29只理财子产品参与网下打新，真金白银押注存储赛道。

反观宇树科技，一级股东名单里找不到任何银行AIC的身影，仅有光大理财、宁银理财、招银理财等6家理财公司参与IPO打新，参与力度大幅收敛。

“AIC对长鑫科技与宇树科技在参与度上的差异，既有时间窗口因素，也有更深层的制度性逻辑。长鑫科技所在的存储芯片赛道资本开支巨大、技术路线相对成熟，更契合AIC偏好重资产、长周期、确定性强的投资框架。而宇树科技所处人形机器人赛道商业化路径尚不清晰，估值波动大，银行系AIC的风险偏好和考核机制决定其会主动规避这类高不确定性赛道。”天府立言金融研究院院长曾刚分析。

宁银理财相关负责人也直言：“人形机器人与存储芯片处于完全不同的产业周期，评估的侧重点也有所区分。人形机器人整体仍处于0到1的产业导入期，商业化场景未完全跑通；而存储芯片属于典型周期性行业，当前又迎来AI产业带来的需求红利，行业整体处在景气上行区间。我们投资研判的关键在于准确把握产业景气周期的演变方向。”

而保险资金作为市场公认的“耐心资本”，同样上演两套剧本。

北京商报记者了解到，长鑫科技私募阶段，和谐健康直接持股，国寿投资、人保资本早早进场。“2020年接触长鑫科技时，企业正处于具备基本雏形但面临极大不确定性的关键节点。我们基于对国家战略方向的判断和对企业技术底蕴的深度尽调，坚定了投资决策，这正是保险资金作为耐心资本，在产业最需要长钱支持时，敢于逆势布局的体现。”国寿投资公司回忆。

国寿投资公司也表示，公司在投资前就系统评估了企业面临的多重高压及生存考验，并对国内半导体产业链配套能力、国家政策支持力度进行了前瞻性研判。正是基于对这些系统性风险的充分预判，确立了“长期持有、穿越周期”的投资策略，从一开始就做好了与企业共同承受外部压力、渡过难关的心理和资金安排，而非追求短期财务回报。

然而，在宇树科技的直接股东列表却看不到险资名字。不过，北京商报记者逐层穿透其股权架构发现，一个由数十家保险主体构成的间接持股网络浮出水面。

其中，中国太保旗下私募基金、友邦人寿、中美联泰大都会人寿出资了南京经纬创叁号投资合伙企业（有限合伙），后者持有宇树科技1.193%股权；此外，瑞众人寿、新华保险、紫金财险通过参股金石成长股权投资（杭州）合伙企业（有限合伙），中邮人寿通过参股中国互联网投资基金（有限合伙），成为宇树科技的“隐形”股东。

联储证券研究院副院长沈夏宜认为，这种“隐身金主”模式既能分享赛道长期红利，又能有效分散前沿科技研发不及预期带来的投资波动风险。

券商阵营同样分化。长鑫科技由中金公司、中信建投保荐，国泰海通、华泰联合等多家机构组团承销，属于国家级战略资产的集体加冕，呈现“多券商联合承销+股权提前布局”的格局；宇树科技由中信证券独家保荐，金石成长、中信证券投资深度持股，形成“独家保荐+股权深度绑定”模式，虽然多家券商也通过产业基金或私募基金间接参股宇树科技，但实际持股数较少。

这两种模式的本质是“规模+生态”的组团模式与“头部+深度”的单打独斗模式的对比。“这不是券商能力高低之分。长鑫科技体量大，需要分摊发行压力，也给多家机构分享国家级产业红利的机会；宇树科技估值与承销风险双高，独家保荐更便于统一定价、控制风险敞口。”中国人民大学重阳金融研究院研究员刘英评价。

而国资产业基金的选择，同样走出了“单点重仓”和“多点撒网”两条完全不同的路径，长鑫科技的股东名单里，合肥国资、国家大基金二期、安徽省投发行后累计持股超48%（超额配售选择权行使前），是IPO最大受益者。

宇树科技国资跨区域则呈分散布局，从招股书看，北京国资旗下的机器人基金持股1392.8万股，中关村科学城持股338.86万股；国家级产业投资基金中网投持股767.67万股；深圳国资旗下新疆深创投持股469.15万股，深创投集团持股107.96万股；浙江国资旗下的浙江容腾持股432.03万股。此外，江苏国资、广州国资等也通过相关企业间接布局，发行后各地国资累计持股比例10%左右。

战略属性也决定投资逻辑。刘英认为，长鑫科技承载国家存储安全，是“卡脖子”攻坚，国资以产业基金、大基金形式集中押注单一龙头，追求产能突破与国产替代。宇树科技是市场化消费级、工业级机器人企业，国资以产业协同、场景导入为主，分散布局以对冲技术路线与商业化的不确定性。

此外还有互联网系资本，整体来看，长鑫科技中，互联网大厂参与有限。宇树科技则呈现另一番图景，其中，美团作为最大外部股东，发行前占股达9.65%，另外包括腾讯、阿里、蚂蚁等大厂CVC也在积极入局。

南开大学金融学教授田利辉指出，互联网大厂投硬科技，核心诉求从来不是财务回报，而是生态卡位。

“战略投资，不只是为了赚钱，还要与公司自身业务战略协同。美团作为线下物理世界最为丰富的数据和场景公司，其实一直在积极地拥抱和投资AI。”一位业内人士如是评价。“我们在AI领域的战略是主动进攻，而非被动防守。”美团CEO王兴也曾多次公开表态。

可以看到，互联网大厂CVC更看重生态协同，愿意为应用端的未来故事买单。

03

耐心资本已来

产融共生尚待打磨

没有一套万能公式适配所有硬科技。资本正在分层使用工具，成熟龙头直投，前沿赛道做LP、参与打新，不错过赛道，但不豪赌单一项目。

而长鑫与宇树这两个IPO样本，也撕开了国内中长期资金布局硬科技的现实图景。政策持续鼓励壮大耐心资本，不断拓宽银行AIC、保险资金投向科创企业的路径，但制度松绑，不等于所有硬科技企业都适合大额直投。风控约束、考核问责、前沿技术研判能力，依旧是绕不开的现实门槛。

受访业内人士普遍判断，未来两三年，硬科技投资会迎来几重明确的演变。

“AIC试点范围和资金规模预计持续扩大，‘AIC直投+银行理财公司打新+产业基金联动’的组合模式，会成为银行系资本参与硬科技的标准打法。”曾刚向北京商报记者说道。

联储证券研究院研究员杜彤彤补充，资本主体会进一步多元化，社保基金、大型国企产业基金等国家队持续加码，投资阶段不断前移，科创板制度扩容、并购重组也会拓宽硬科技企业退出通道。

但痛点依旧存在。谈及行业现实，杜彤彤认为，国有金融机构传统问责逻辑尚未完全打破，“多做多错”的保守心态仍制约耐心资本培育。业内人士也指出，不少市场资金依旧热衷于扎堆已经跑出来的头部项目，锦上添花者众，雪中送炭者少。

资本奔赴硬科技的浪潮已经汹涌而至，真正的产融共生，还需要时间慢慢打磨。

一方面，要落地长周期考核与容错机制，培育真正愿意穿越周期的耐心资本；另一方面，要推动不同风险偏好资本形成接力，国有资本、产业资本、市场化资本各归其位。

淡水泉认为，未来两三年，金融资本布局硬科技会更加注重长期与协同。资本仍会加大对人工智能、高端制造等战略性领域的投入，而且不是简单追逐热门概念，而是愿意为技术壁垒和产业化能力买单；另外，资本市场、产业链和应用场景将更加深度联动，不同类型金融资本之间的协同也会进一步增强。

“随着退出案例增多，市场化考核和风险容忍机制有望逐步完善。”曾刚也提到，一方面应加快建立适配股权投资特点的长周期考核和市场化薪酬机制，吸引复合型专业人才；另一方面需警惕资金扎堆头部赛道带来的估值泡沫，适度引导资金向早期、更具风险但战略价值更高的硬科技环节倾斜，避免“锦上添花”多于“雪中送炭”。 

文/北京商报记者 刘四红 胡永新 周义力