8月19日，华勤技术跌7.96%，成交额21.21亿元。两融数据显示，当日华勤技术获融资买入额2.23亿元，融资偿还2.35亿元，融资净买入-1203.07万元。截至8月19日，华勤技术融资融券余额合计11.79亿元。

从融资指标来看，华勤技术当日融资买入2.23亿元。当前融资余额11.71亿元，占流通市值的1.88%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。华勤技术8月19日融券偿还5900.00股，融券卖出800.00股，按当日收盘价计算，卖出金额6.25万元；融券余量10.03万股，融券余额783.03万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商与资本市场信息显示，华勤技术股份有限公司境内主体运营及研发核心载体坐落于上海市浦东新区绿科路699号华勤全球研发中心，同时在香港铜锣湾希慎道33号利园1期19楼1912室设有境外运营点位，公司于2005年8月29日完成工商注册设立，2023年8月8日正式登陆资本市场挂牌上市，作为国内深耕智能硬件全链条服务的核心厂商，其主营业务覆盖智能硬件产品的研发设计、生产制造与全周期运营服务，具体可划分为四大核心业务板块：其一为移动终端板块，主打智能手机、平板电脑及智能可穿戴设备相关产品服务；其二为运算及数据中心板块，覆盖个人电脑产品与数据基础设施类产品的研发制造交付；其三为人工智能及物联网（AIoT）板块，聚焦各类智能硬件与智能家居设备的落地布局；其四为创新业务板块，围绕汽车电子、机器人、软件及智能工业产品赛道展开前沿探索，业务布局同步覆盖境内外两大市场，从最新披露的主营业务收入结构来看，移动终端业务贡献营收占比达46.79%，计算及数据业务占比为44.02%，AIoT业务占比4.60%，创新业务占比2.03%，其余补充类业务合计贡献营收占比2.56%。

从股东结构来看，截至3月31日，华勤技术股东户数5.85万，较上期增加2.96%；人均流通股9718股，较上期减少3.27%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，华勤技术实现营业收入407.46亿元，同比增长16.42%；归母净利润10.61亿元，同比增长25.96%。

分红方面，华勤技术A股上市后累计派现30.80亿元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，华勤技术十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第六大流通股东，持股2793.73万股，相比上期减少174.63万股。

综合来看，华勤技术当日大跌近8%、成交额超21亿元，融资小幅净流出但两融余额仍处高位，资金博弈分歧凸显。公司一季度营收、归母净利润双增，基本面支撑尚存，后续行情需量能与资金共识进一步验证。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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