8月20日，光莆股份涨2.44%，成交额2.21亿元，换手率5.25%，总市值56.43亿元。

异动分析

先进封装+第三代半导体+共封装光学(CPO)+富士康概念+柔性屏(折叠屏)

1、2025年9月5日互动易：目前公司的光集成传感3D叠Die封装产品主要应用在智能手机、智能穿戴、无人机、机器人、AR/VR 等产品中，与高带宽内存（HBM）中的3D堆叠技术同源，可以技术协同，拓展应用。

2、公司联合攻关的“高光效长寿命半导体照明关键技术与产业化”项目获得2019年度“国家科技进步一等奖”，该项目属于第三代半导体技术领域，其技术成果推动了我国半导体照明产业从无到有、从弱到强的发展，引领我国传统照明向半导体照明产业技术进步与转型，形成了全球最大的LED照明产品生产基地，打造了外延芯片与国际并跑、应用产品领跑的产业新格局，使半导体照明成为我国少数具有国际竞争力的高科技领域。

3、根据2026年4月28日公告：厦门光莆电子股份有限公司（以下简称“公司”或“光莆股份”）拟与上海赛勒光电子科技有限公司（以下简称“赛勒光电”)签署《合作协议》，双方将充分发挥各自的技术优势，联合开发光通信模块的光引擎产品。并拟进一步合作，共同投资设立合资公司，主要从事光引擎产品、车载光通信模块、星间光通信模块、OCS、OIO等前沿光通信技术及关键产品的研发、制造及销售以及海外交付的PIC芯片封测及销售等业务。合资公司注册资本拟为5000万元，其中公司认缴3750万元（持股比例为75%），赛勒光电认缴1250万元（持股比例为25%）。合资公司设立完成后，将成为公司控股子公司，纳入公司合并报表范围。

4、2021年7月2日互动易：公司的FPC产品、光电传感器件封装产品有销售给富士康、京东方，FPC产品有间接应用到华为的平板及手机上。

5、公司子公司爱谱生电子曾为中兴的直接供应商,当时为其提供侧按键FPC柔性线路板,目前仍为华为的间接供应商,为其提供的FPC使用在平板上

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资金分析

今日主力净流入-1071.72万，占比0.06%，行业排名77/95，连续3日被主力资金减仓；所属行业主力净流入-7.82亿，连续2日被主力资金减仓。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额6119.60万，占总成交额的5.27%。

技术面：筹码平均交易成本为19.43元

该股筹码平均交易成本为19.43元，近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强；目前股价靠近压力位18.88，谨防压力位处回调，若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。

公司简介

资料显示，厦门光莆电子股份有限公司位于福建省厦门火炬高新区(翔安)产业区民安大道1800-1812号，成立日期1994年12月7日，上市日期2017年4月6日，公司主营业务涉及机器人及智能设备的设计、研发、制造及销售,照明器具制造等。主营业务收入构成为：半导体光应用70.75%，FPC+15.33%，医疗美容12.51%，其他(补充)1.42%。

光莆股份所属申万行业为：电子-光学光电子-LED。所属概念板块包括：比亚迪概念、华为概念、机器人概念、新材料、富士康概念等。

截至6月30日，光莆股份股东户数4.59万，较上期增加15.08%；人均流通股4957股，较上期减少13.10%。2026年1月-3月，光莆股份实现营业收入1.91亿元，同比减少7.87%；归母净利润84.40万元，同比减少95.69%。

分红方面，光莆股份A股上市后累计派现2.95亿元。近三年，累计派现1.72亿元。

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