大族激光(002008.SZ)发布2026年半年度报告，报告期内，公司实现营业收入134.13亿元，同比增长76.19%。实现归属于上市公司股东的净利润12.88亿元，同比增长163.84%。实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润14.09亿元，同比增长439.62%。基本每股收益1.25元。

报告期内，公司信息产业设备业务实现营业收入74.04亿元，同比增长131.62%。其中，消费电子设备业务实现营业收入24.19亿元，同比增长196.93%。

PCB设备业务实现营业收入49.85亿元，同比增长109.29%。报告期内，新一代机架服务器算力及交换单元高多层HDI板、N+N结构高多层板，800G及1.6T高速光模块mSAP类载板等高端AIPCB需求增长显著，在需求增长和技术提升的双重因素推动下，下游PCB企业投资持续高涨，公司抓住下游客户扩产升级的市场机遇，全线产品订单大幅增长。在AI服务器领域，PCB产品向32层以上高多层板、6阶26层及以上HDI板加速迭代，钻孔、压合、曝光、检测等核心工序面临高厚径比通孔、高精度背钻、阻抗控制公差收窄至±7%以下等严峻技术挑战。公司紧抓产业机遇，在钻孔环节推出大扭力主轴机械通孔方案与3D背钻方案，实现31.5:1及以上高厚径比通孔和0-4mil高精度背钻的量产加工。

此外，大台面通用测试机、高精四线测试机、高解析度AVI等产品市场竞争力突出，市场份额进一步上涨，特别是高精度四线测试机全面优于国内外品牌，核心工序技术护城河持续加深。在高速光模块领域，800G/1.6T光模块普遍引入mSAP类载板工艺，公司新型激光钻孔方案凭借冷激光特性突破传统CO₂激光热效应缺陷，实现直径50μm密集微孔稳定加工;高精度CCD六轴独立机械成型机将量产精度提升至±25μm，激光成型设备为下一代产品储备方案;高精微针测试机以±2.5μm对位精度，解决1.6T光模块BGAPitch≤150μm的高精度测试难题，相关产品正与下游客户开展认证。前瞻布局方面，公司紧跟AI服务器单机柜性能提升与数据中心一体化协同趋势，针对44层中板量产、78层正交背板认证等需求，开发更高背钻Stub精度控制、铜浆烧结孔加工、超厚基板成型等定制化方案。

报告期内，公司半导体设备(含泛半导体)业务实现营业收入8.57亿元，同比增长43.81%。大族半导体实现营业收入3.75亿元，同比增长82.44%。2026年上半年，全球半导体设备行业在数据中心服务器与HBM需求驱动下进入强上行周期，先进封装、测试设备高景气;面板行业正处于存量竞争深化、技术路线分化、供需格局重塑的关键阶段;国内 AMOLED产线复购、先进封装终端需求恢复，带动半导体及泛半导体设备订单改善。公司面板激光打孔设备、激光切割设备、激光焊切设备等设备多次中标客户 AMOLED 生产线项目，获得行业龙头客户广泛认可。大族封测、大族富创得受益于行业景气度改善、部分下游客户扩产需求变化、新产品突破等因素，业绩录得显著增长。