8月21日，东山精密发布2026年半年度报告。报告期内公司实现营业收入277.98亿元，同比增长63.95%；归母净利润29.57亿元，同比增长290.09%；扣非归母净利润24.80亿元，同比增长277.52%；基本每股收益1.62元，同比增长260%。其中，第二季度归母净利润18.47亿元，较第一季度的11.10亿元环比增长66.4%。

分业务来看，电子电路产品实现营收125.30亿元，同比增长13.29%，毛利率18.80%，同比提升1.25个百分点；精密组件产品实现营收65.81亿元，同比增长178.63%，毛利率12.13%，同比提升3.86个百分点；光模块业务实现营收53.51亿元，毛利率达39.33%，成为公司盈利增长的核心引擎；光电显示模组实现营收27.23亿元，同比下降10.68%。

公司表示，业绩大幅增长除索尔思和GMD合并因素外，主要系光模块业务新客户、新产品持续导入，营收大幅增长。此外，高附加值的光模块与AI PCB产品占比提升拉动整体盈利水平上行，叠加精细化管理与产能效率优化，规模效应逐步显现。

截至报告期末，公司在建工程余额45.14亿元，较期初增长92.44%，重点投向高端AI PCB建设、光模块制造产线建设、泰国PCB及光模块扩产配套工程等项目。其中，高端AI PCB建设项目总预算70亿元，累计投入占预算比例27.02%；光模块制造产线建设项目总预算18亿元，累计投入占预算比例82.61%。

同日，东山精密公告称，公司此前披露拟由索尔思光电及其子公司实施光芯片及光模块扩建项目，项目总投资额12亿美元。公司董事会已审议通过增加对外投资额度议案，同意将项目投资额新增5亿美元至17亿美元，本次调整事项将按照17亿美元履行股东会审议。

目前，随着AI算力基础设施建设持续提速，带动上游电子电路与光模块行业进入高景气周期。据国际电子行业咨询机构Prismark预测，2026年全球PCB市场规模将达958亿美元，2026年至2029年行业产值年复合增长率约7%，2029年有望超过1160亿美元。其中，高多层板（HLC）、高密度互连板（HDI）增长动能最为强劲，核心驱动力来自AI服务器、数据中心交换机等算力硬件的升级换代。

二级市场方面，8月21日东山精密收涨1.73%，报201.08元/股，最新市值3683亿元。

作者：邹传科