8月21日，豪威集团跌0.20%，成交额9.09亿元。两融数据显示，当日豪威集团获融资买入额8557.35万元，融资偿还7508.81万元，融资净买入1048.54万元。截至8月21日，豪威集团融资融券余额合计46.45亿元。

从融资指标来看，豪威集团当日融资买入8557.35万元。当前融资余额46.29亿元，占流通市值的4.47%，融资余额低于近一年20%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。豪威集团8月21日融券偿还6600.00股，融券卖出2.13万股，按当日收盘价计算，卖出金额182.80万元；融券余量18.89万股，融券余额1621.14万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，豪威集成电路(集团)股份有限公司境内运营主体注册地位于上海市浦东新区上科路88号东楼，其境外办公据点设于香港铜锣湾希慎道33号利园1期19楼1912室，公司于2007年5月15日完成工商注册设立，2017年5月4日正式登陆资本市场完成挂牌上市；核心业务覆盖两大板块，一是半导体分立器件、电源管理IC等半导体产品的自主研发设计，二是电阻、电容、电感等被动件，以及结构器件、分立器件与IC等半导体产品的分销服务，从当期主营业务收入的结构维度拆解，图像传感器解决方案业务贡献营收占比达73.63%，半导体代理销售业务占比为17.00%，模拟解决方案业务占比5.59%，显示解决方案业务占比3.26%，半导体设计服务业务占比0.38%，其余补充类业务合计占比0.14%。

从股东结构来看，截至3月31日，豪威集团股东户数19.80万，较上期减少0.43%；人均流通股6113股，较上期增加0.00%。显示筹码分布基本稳定。

业绩方面，2026年1月-3月，豪威集团实现营业收入64.14亿元，同比减少0.90%；归母净利润5.03亿元，同比减少41.92%。

分红方面，豪威集团A股上市后累计派现22.72亿元。近三年，累计派现12.80亿元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，豪威集团十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股1.05亿股，相比上期减少2250.17万股。华夏国证半导体芯片ETF（159995）位居第七大流通股东，持股1013.13万股，相比上期减少27.52万股。易方达中证人工智能主题ETF（159819）位居第九大流通股东，持股750.25万股，为新进股东。华夏上证50ETF（510050）、华泰柏瑞沪深300ETF（510300）、易方达沪深300ETF（510310）退出十大流通股东之列。

综合来看，豪威集团当日微跌伴随9.09亿元成交额，低位融资与高位融券形成资金分歧，当前业绩营收微降、净利大减，后续需观察资金情绪修复与基本面改善能否带动行情企稳。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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