8月21日，耐科装备涨2.37%，成交额1.39亿元。两融数据显示，当日耐科装备获融资买入额1763.35万元，融资偿还1467.01万元，融资净买入296.35万元。截至8月21日，耐科装备融资融券余额合计1.83亿元。

从融资指标来看，耐科装备当日融资买入1763.35万元。当前融资余额1.83亿元，占流通市值的3.27%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。耐科装备8月21日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，安徽耐科装备科技股份有限公司注册经营地址坐落于安徽省铜陵经济技术开发区天门山北道2888号，公司于2005年10月8日完成设立登记，2022年11月7日正式登陆资本市场挂牌交易，核心业务聚焦塑料挤出成型与半导体封装两大赛道的智能制造装备研发、生产及市场化销售，可面向下游不同行业客户输出定制化智能制造装备产品及配套系统解决方案，当前核心产品线覆盖塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游配套设备、半导体封装设备及模具三大品类，其中半导体封装设备板块的核心供给包含半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备与半导体手动塑封压机；从当期主营业务收入的结构拆分来看，半导体封装设备及模具板块贡献营收占比达57.79%，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备板块贡献营收占比为40.53%，其余补充类业务营收占比1.41%，其他零散业务营收占比0.28%。

从股东结构来看，截至6月30日，耐科装备股东户数9482.00，较上期增加65.02%；人均流通股12080股，较上期增加16.65%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，耐科装备实现营业收入1.87亿元，同比增长33.11%；归母净利润4923.29万元，同比增长18.20%。

分红方面，耐科装备A股上市后累计派现1.27亿元。近三年，累计派现1.03亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，耐科装备十大流通股东中，华夏数字经济龙头混合发起式A（016237）、华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）退出十大流通股东之列。

综合来看，耐科装备当日小幅收涨，成交额1.39亿元，融资资金持续净流入但融券端空单为零，多空博弈下筹码趋于分散。公司上半年营收、净利润双增但增速不算亮眼，后续行情仍需业绩端进一步催化来打开上行空间。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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