观点网讯:8月23日,在安世中国新品全球发布会上,安世中国首席执行官张秋明表示,产品研发已全面恢复,新品迭代周期缩短至6至12个月,研发引擎全面重启且跑得更快。
张秋明透露,已完成及在研发的型号合计超过1万个,量产爬坡速度由过去海外的12至16周缩短至4至6周,交付效率提升一倍以上。
在供应链稳定方面,张秋明称已建立足够库存以回应市场需求,从解决有无到追求更强。相较于6和8英寸,12英寸晶圆使用面积增加,单片产出提升2.2至4倍,成本竞争力显著上升。
过去11个月安世中国已向全球上千家客户交付超400亿颗芯片。
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