8月21日，港迪技术涨0.24%，成交额3508.15万元。两融数据显示，当日港迪技术获融资买入额163.86万元，融资偿还331.10万元，融资净买入-167.24万元。截至8月21日，港迪技术融资融券余额合计5575.88万元。

从融资指标来看，港迪技术当日融资买入163.86万元。当前融资余额5552.19万元，占流通市值的3.92%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。港迪技术8月21日融券偿还0.00股，融券卖出200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额1.10万元；融券余量4300.00股，融券余额23.69万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，武汉港迪技术股份有限公司注册经营地址坐落于湖北省武汉市东湖开发区武汉理工大学科技园理工园路6号D车间，公司于2015年9月28日完成工商设立登记，2024年11月7日正式登陆资本市场完成挂牌上市，核心业务锚定工业自动化赛道，聚焦相关领域产品的研发、生产与市场化销售，从最新披露的主营业务收入结构维度拆解，智能操控系统板块贡献营收占比达54.82%，自动化驱动产品板块营收占比为43.30%，管理系统软件板块营收占比1.55%，其余零散业务合计营收占比仅为0.33%，整体营收结构高度聚焦于工业自动化核心硬件产品赛道。

从股东结构来看，截至8月10日，港迪技术股东户数7957.00，较上期减少4.64%；人均流通股3206股，较上期增加4.86%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-3月，港迪技术实现营业收入7808.41万元，同比增长28.47%；归母净利润-1195.83万元，同比减少130.33%。

分红方面，港迪技术A股上市后累计派现8352.00万元。

综合来看，港迪技术当前融资持续净流出、融券处于高位，资金多空分歧偏空，叠加3508万元的低成交额，交投情绪低迷。今年一季度营收增但转亏，业绩承压。后续需观察资金回流信号与业绩修复进度，行情或随基本面明朗逐步企稳。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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