8月24日，美迪凯跌2.50%，成交额1.55亿元。两融数据显示，当日美迪凯获融资买入额1966.42万元，融资偿还2508.29万元，融资净买入-541.87万元。截至8月24日，美迪凯融资融券余额合计2.93亿元。

从融资指标来看，美迪凯当日融资买入1966.42万元。当前融资余额2.93亿元，占流通市值的4.66%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。美迪凯8月24日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，杭州美迪凯光电科技股份有限公司注册经营地址为浙江省嘉兴市海宁市长安镇（高新区）新潮路15号，公司于2010年8月25日完成设立登记，2021年3月2日正式登陆资本市场完成挂牌上市，核心业务覆盖光学光电子、半导体光学、半导体微纳电路、半导体封装及智能终端领域的全链条研发、规模化制造与市场化销售，从当期主营业务收入的结构维度拆解，半导体声光学板块贡献营收占比达28.17%，半导体封测板块占比24.31%，精密光学零部件板块占比20.75%，半导体零部件及精密加工服务板块占比8.63%，微纳电子板块占比7.56%，玻璃晶圆精密加工服务板块占比4.10%，微纳光学板块占比2.02%，剩余由补充类其他业务贡献3.14%、常规其他业务贡献1.32%。

从股东结构来看，截至6月30日，美迪凯股东户数2.34万，较上期增加102.87%；人均流通股17284股，较上期减少50.67%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，美迪凯实现营业收入3.58亿元，同比增长23.04%；归母净利润-8921.04万元，同比减少76.18%。

分红方面，美迪凯A股上市后累计派现7368.31万元。近三年，累计派现0.00元。

综合来看，美迪凯当日收跌2.5%，成交额1.55亿元，融资连续多日净流出，资金分歧凸显。公司上半年营收增23.04%但归母净利润转亏，基本面承压，后续行情需关注资金动向与业绩修复节奏。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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