8月24日，道生天合跌0.77%，成交额8665.82万元。两融数据显示，当日道生天合获融资买入额820.57万元，融资偿还790.30万元，融资净买入30.27万元。截至8月24日，道生天合融资融券余额合计1.04亿元。

从融资指标来看，道生天合当日融资买入820.57万元。当前融资余额1.04亿元，占流通市值的6.02%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。道生天合8月24日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量2.92万股，融券余额45.20万元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

公开工商及资本市场披露信息显示，道生天合材料科技(上海)股份有限公司注册经营地址坐落于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区平达路308号1-3幢，2015年6月11日完成工商注册设立，2025年10月17日正式登陆资本市场完成挂牌上市，核心业务聚焦于新材料领域的技术研发、规模化生产与市场化销售，从当期主营业务收入的结构拆分来看，风电叶片用材料赛道贡献了79.25%的营收占比，新型复合材料用树脂业务占比达12.36%，新能源汽车及工业胶粘剂板块营收占比为6.26%，结构芯材业务占比1.54%，常规其他类业务占比0.24%，补充口径其他类业务占比0.24%，高性能电工绝缘材料业务则贡献了0.11%的营收份额。

从股东结构来看，截至6月30日，道生天合股东户数3.30万，较上期减少22.77%；人均流通股3365股，较上期增加34.20%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-6月，道生天合实现营业收入18.00亿元，同比增长0.84%；归母净利润8939.37万元，同比增长3.55%。

分红方面，道生天合A股上市后累计派现2.51亿元。

综合来看，道生天合当日微跌伴随近九千万元成交额，杠杆资金低位小幅净买、融券几乎零波动，多空分歧极弱。公司上半年营收、净利微增，基本面平稳，后续需观察低活跃度下资金能否进场带动行情修复。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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