8月25日，晶合集成跌2.83%，成交额8.04亿元，换手率1.08%，总市值835.09亿元。

异动分析

汽车芯片+MCU芯片+OLED+芯片概念+国企改革

1、2026年3月27日公告：公司积极配合汽车产业链的需求，布局车用芯片市场。在汽车芯片制造能力建设上，公司已取得国际汽车行业质量管理体系认证，并通过多个工艺平台的车规验证。目前公司已实现首颗车规MCU产品风险量产，并成功导入国内头部车厂供应链。

2、2023年7月12日互动易回复：公司已实现110nm MCU芯片的量产，并计划使用募集资金进行40nm MCU工艺平台的研发。

3、根据2025年3月7日互动易：公司40nm高压OLED已实现小批量试产。

4、根据公司招股说明书：公司主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。

5、公司属于国有企业。公司的最终控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入-7186.14万，占比0.09%，行业排名163/186，连续3日被主力资金减仓；所属行业主力净流入-11.81亿，连续2日被主力资金减仓。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额2.45亿，占总成交额的5.48%。

技术面：筹码平均交易成本为45.97元

该股筹码平均交易成本为45.97元，近期筹码快速出逃，建议调仓换股；目前股价靠近支撑位37.12，注意支撑位处反弹，若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。

公司简介

资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司位于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号,香港湾仔皇后大道东248号大新金融中心40楼，成立日期2015年5月19日，上市日期2023年5月5日，公司主营业务涉及晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。主营业务收入构成为：集成电路96.80%，其他(补充)3.20%。

晶合集成所属申万行业为：电子-半导体-集成电路制造。所属概念板块包括：MCU概念、汽车芯片、集成电路、半导体产业、半导体等。

截至6月30日，晶合集成股东户数5.22万，较上期减少15.65%；人均流通股38454股，较上期增加100.30%。2026年1月-6月，晶合集成实现营业收入59.57亿元，同比增长14.59%；归母净利润2.45亿元，同比减少26.12%。

分红方面，晶合集成A股上市后累计派现1.94亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，晶合集成十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第六大流通股东，持股3192.24万股，相比上期增加170.45万股。兴全合润混合A（163406）位居第七大流通股东，持股3044.05万股，为新进股东。银河创新混合A（519674）位居第八大流通股东，持股2900.63万股，为新进股东。兴全商业模式混合(LOF)A（163415）位居第九大流通股东，持股2830.35万股，为新进股东。华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第十大流通股东，持股1820.61万股，相比上期减少1650.26万股。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）、易方达上证科创板50ETF（588080）、华夏国证半导体芯片ETF（159995）、国联安半导体ETF（512480）退出十大流通股东之列。

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