中金：超节点具备放量基础 看好带来ODM、PCB/连接器互联等环节
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（来源：智通财经）
智通财经APP获悉，中金发布研报称，在大模型参数规模、推理并发、显存占用和功耗密度持续提升的背景下，AI服务器已经从拼单卡性能转向机柜形态。展望2027年，随着算力卡供给/推理需求/模型参数/方案技术等方面的条件逐渐成熟，超节点具备放量基础。而围绕机柜形态的演进，该行认为将在芯片/互联/ODM等多个环节实现价值量跃迁。
中金主要观点如下：
超节点的价值在哪里?
随着AI发展步入推理时代，2027年进入超节点放量元年。1)在需求端：国产大模型迭代加速，K3为代表的开源模型迎来了质变;推理需求增长带动的ARR提升/token增长，CSP资本开支持续上修。2)在架构端，MoE架构模型参数大之后超节点成为了必然选择(参数存储需要)，另一方面模型性能和集群规模存在非线性关系，超节点在互联、存储等方面亦随之优化。3)在供给端，超节点以集群算力弥补单卡单板。
超节点市场规模有多大，哪些环节将受益?
该行综合自上而下(capex视角)及自下而上(供给瓶颈视角)测算结果2026/2027年国产超节点机柜的市场规模约为759/2,256万元，对应等效64卡机柜出货量约为0.69/2.38万柜。从架构设计变化的思路看，互联和ODM的价值量跃升明显;此外，还需考虑实际生产中的瓶颈环节，包括算力芯片/HBM/交换芯片/PCB/Drmos等。
超节点方案有哪些类型?
超节点方案的选择兼顾成本和实际部署效率。当前国内超节点路线整体呈现“多规格并行、国产芯片适配、推理先行、训练跟进”的特征。与英伟达通过NVLink生态闭环推进不同，除昇腾外，国内方案更强调开放协议、芯片异构兼容、整柜交付、TCO优化以及与自身云业务和模型体系的绑定。
盈利预测与估值
维持覆盖公司原有盈利预测、目标价、估值不变，看好超节点带来ODM、PCB/连接器互联等环节。关注：华勤技术、立讯精密、深南电路等。
风险
CSP资本开支不及预期，国产AI芯片量产与认证进度不及预期，产业链新技术良率爬坡不及预期，部分环节竞争压制毛利率。