8月26日消息，国家知识产权局信息显示，强一半导体（苏州）股份有限公司申请一项名为“一种有机牺牲层涂料和透明基板激光微焊接方法”的专利。申请公布号为CN122628604A，申请号为CN202610779649.0，申请公布日期为2026年8月25日，申请日期为2026年6月2日，发明人杨刚、王艾琳、于海超，专利代理机构苏州创元专利商标事务所有限公司，专利代理师徐丹，分类号C09D133/00、B23K26/21、B23K26/0622、B23K26/70、B29C65/16、C09D7/61、C09D7/40、C09D7/63、C09D129/14、C09D163/00。

专利摘要显示，本申请公开了一种有机牺牲层涂料及透明基板激光微焊接方法。该有机牺牲层涂料包括质量份数为5~20份的有机聚合物基体、0.1~1份的吸光填料、79~94.9份的有机溶剂；吸光填料具有特定粒径与光学参数，兼具激光光热转换与视觉对位识别功能。焊接时采用该涂料在两块透明基板待焊区域制备对位标记，通过视觉系统实现高精度对位贴合后，利用第一能量参数激光使牺牲层吸热熔融，完成透明基板界面微焊接；再采用第二能量参数激光热解去除残留牺牲层与多余焊料。本发明利用有机牺牲层实现激光选择性吸热，可有效避免透明基板热损伤；同时依靠单一涂层实现对位标记、焊接热源、焊接限位支撑多重作用，工艺简单、对位精度高、焊接质量稳定。

天眼查数据显示，强一半导体（苏州）股份有限公司成立日期2015年8月28日，法定代表人周明，所属行业为专用设备制造业，企业规模为中型，注册资本12955.93万人民币，实缴资本12955.93万人民币，注册地址为苏州工业园区东长路88号S3幢。强一半导体（苏州）股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目56次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息403条，拥有行政许可20个。

强一半导体（苏州）股份有限公司近期专利情况如下：

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