8月26日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“基于图形轮廓顶点匹配的GDS版图对比方法及系统”的专利。申请公布号为CN122637020A，申请号为CN202611132347.0，申请公布日期为2026年8月25日，申请日期为2026年7月29日，发明人刘苑、查乐、田姿璘，专利代理机构济南圣达知识产权代理有限公司，专利代理师惠庆玲，分类号G06V10/75、G06V10/764。

专利摘要显示，本发明公开了一种基于图形轮廓顶点匹配的GDS版图对比方法及系统，涉及集成电路版图设计检验技术领域，方法包括：获取待比对的两个GDS版图；分别遍历两个版图中所有图形轮廓的线段，以相邻两线段相互连接的端点为顶点，提取顶点坐标并判断线段两端顶点的凹凸属性，再将线段划分为不同类型并分别存储至对应坐标文档；针对每一版图，提取多个坐标文档中的纯坐标并进行去重与冗余剔除处理，得到相互独立的多个纯净坐标文档；基于两个版图的同类型纯净坐标文档进行坐标匹配，识别坐标不匹配的顶点为差异点，生成差异点坐标文件，得到两版图的比对结果。本发明可实现GDS版图的全自动、高效率、高精度比对，自动输出比对的差异点坐标。

作为国内领先的晶圆代工企业，晶合集成专注12英寸晶圆制造领域，具备特色工艺技术壁垒，2015年5月19日成立，2023年5月5日于上海证券交易所上市，注册地为安徽省合肥市，办公地涵盖安徽省合肥市与香港特别行政区。

晶合集成主营业务为12英寸晶圆代工业务，聚焦先进工艺的研发与落地，可为客户提供覆盖多制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务，所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造，同时布局MCU概念、汽车芯片、集成电路相关概念板块。

2026年上半年，晶合集成实现营业收入59.57亿元，在所属3家同行业可比企业中排名第2，仅次于华润微的61.28亿元，高于行业平均水平55.49亿元，与行业中位数持平；同期实现净利润2.22亿元，同样位列行业第2，低于行业龙头华润微的6.67亿元，略低于行业平均数3.1亿元，与行业中位数持平。公司营收结构高度集中于核心主业，其中集成电路业务贡献营收57.66亿元，占总营收比重达96.80%，其他补充类业务营收1.91亿元，占比3.20%。

合肥晶合集成电路股份有限公司近期专利情况如下：

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