8月26日消息，国家知识产权局信息显示，江苏普诺威电子股份有限公司申请一项名为“基于Tenting工艺的系统级车载封装基板及其加工方法”的专利，授权公告号CN120751594B，授权公告日为2026年8月25日。申请公布号为CN120751594A，申请号为CN202510889138.X，申请公布日期为2026年8月25日，申请日期为2025年6月30日，发明人姜寿福、李佳恒、张志礼、马洪伟，专利代理机构苏州九方专利代理事务所（特殊普通合伙），专利代理师张小培，分类号H05K3/00、H05K3/28、H05K3/06、H05K3/18、H05K3/42、H05K1/11、H05K1/02。

专利摘要显示，本发明公开了一种基于Tenting工艺的系统级车载封装基板及其加工方法，包括：提供设有外层铜箔和通孔的第一PNL板；在通孔内壁形成连接铜层，连接铜层延伸至外层铜箔上并围绕于通孔两端口外的预设区域、形成环孔铜层；对通孔进行树脂塞孔；依次进行研磨通孔两端口、环孔铜层减铜和整板研磨处理，以在外层铜箔与环孔铜层间形成微台阶；在外层铜箔及环孔铜层上形成增厚铜层，在增厚铜层上制作出外层图形，得到第二PNL板；对第二PNL板防焊处理后采用优控的电流密度、在板边及SET与SET间设置假镀金手指的方式进行电金处理，制得具有厚度一致性的外层图形成品。该加工方法显著提升了外层图形成品的尺寸一致性，满足了市场需求。

天眼查数据显示，江苏普诺威电子股份有限公司成立日期2004年4月9日，法定代表人马洪伟，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，企业规模为中型，注册资本14185万人民币，实缴资本14185万人民币，注册地址为昆山市千灯镇宏洋路322号。江苏普诺威电子股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目30次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息178条，拥有行政许可24个。

江苏普诺威电子股份有限公司近期专利情况如下：

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