【芯碁微装:披露2026年提质增效专项行动半年度进展】
芯碁微装公告称,2026年上半年公司PCB、泛半导体双赛道景气度提升,各产品线订单饱满,一、二期生产基地协同满产运行。上半年研发费用6371万元,同比增长4.53%,累计获授权专利307项。公司拟推进2025年度利润分配,每10股派发现金红利7.00元(含税),合计派发9221.85万元,占2025年度归母净利润的31.81%。报告期内公司H股于6月26日在港交所主板挂牌,7月10日悉数行使超额配股权,合计发行H股1476.44万股,募集资金超36亿港元,搭建A+H双资本平台。
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