8月26日，芯朋微涨3.56%，成交额6.07亿元。两融数据显示，当日芯朋微获融资买入额7660.00万元，融资偿还5889.26万元，融资净买入1770.74万元。截至8月26日，芯朋微融资融券余额合计4.99亿元。

从融资指标来看，芯朋微当日融资买入7660.00万元。当前融资余额4.98亿元，占流通市值的4.25%，融资余额低于近一年30%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。芯朋微8月26日融券偿还800.00股，融券卖出200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额1.77万元；融券余量7447.00股，融券余额65.89万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

作为国内电源管理领域的代表性半导体设计企业，无锡芯朋微电子股份有限公司注册经营地址坐落于江苏省无锡市新吴区长江路16号芯朋大厦，公司于2005年12月23日完成工商设立登记，历经十余年技术深耕与产业积淀后，于2020年7月22日登陆资本市场完成公开上市；其核心业务版图覆盖电子元器件、集成电路及相关衍生产品的全链条研发、设计、生产、销售环节，并同步提供配套技术支撑服务，从当期主营业务收入的结构维度观察，集成电路相关业务贡献了总营收的99.79%，其余补充类业务合计占比仅为0.21%，业务聚焦属性极为突出。

从股东结构来看，截至6月30日，芯朋微股东户数1.58万，较上期减少10.05%；人均流通股8355股，较上期增加12.11%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-6月，芯朋微实现营业收入6.65亿元，同比增长4.57%；归母净利润1.58亿元，同比增长74.13%。

分红方面，芯朋微A股上市后累计派现2.59亿元。近三年，累计派现1.30亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，芯朋微十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股609.17万股，为新进股东。交银成长混合A（519692）退出十大流通股东之列。

综合来看，芯朋微当日小幅上涨、成交额6.07亿元，融资低位净买入叠加融券处于高位，多空资金分歧显现。公司上半年净利同比大增74.13%业绩向好，后续需观察资金面能否回暖带动行情修复。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库发布，不代表Hehson财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。