8月26日，鸿仕达涨0.05%，成交额1.11亿元。两融数据显示，当日鸿仕达获融资买入额379.26万元，融资偿还0.00元，融资净买入379.26万元。截至8月26日，鸿仕达融资融券余额合计8095.34万元。

从融资指标来看，鸿仕达当日融资买入379.26万元。当前融资余额8095.34万元，占流通市值的1.46%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。鸿仕达8月26日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

公开工商及资本市场披露信息显示，昆山鸿仕达智能科技股份有限公司注册经营地址为江苏省苏州市昆山市陆家镇增善路2号，公司于2011年4月2日完成设立登记，2026年4月24日正式登陆资本市场挂牌上市，核心业务聚焦智能自动化设备、智能柔性生产线、配套配件及耗材的全链条研发、生产与市场化销售，从当期主营业务收入结构维度拆解，智能自动化设备（含柔性生产线）、配件及耗材板块合计贡献营收占比达99.78%，其余零星业务合计占比仅为0.22%，业务结构高度聚焦于核心主业赛道。

从股东结构来看，截至6月30日，鸿仕达股东户数4494.00，较上期增加24866.67%；人均流通股3667股，较上期减少98.48%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，鸿仕达实现营业收入2.72亿元，同比增长38.67%；归母净利润2395.51万元，同比增长332.00%。

综合来看，鸿仕达当日微涨0.05%、成交额仅1.11亿元，杠杆资金低位小幅净买入，融券空单为零多空分歧极小，当前业绩增速亮眼，但交投热度低迷，后续需量能配合方能打开上行空间。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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