8月26日，展芯股份涨2.07%，成交额4.67亿元。两融数据显示，当日展芯股份获融资买入额3675.87万元，融资偿还4178.11万元，融资净买入-502.24万元。截至8月26日，展芯股份融资融券余额合计1.31亿元。

从融资指标来看，展芯股份当日融资买入3675.87万元。当前融资余额1.31亿元，占流通市值的6.06%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。展芯股份8月26日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

公开工商及资本市场备案信息显示，江苏展芯半导体技术股份有限公司注册经营地址为江苏省南京市雨花台区宁双路19号云密城1号楼1501-1504室，2018年3月13日完成工商设立登记，2026年8月7日正式登陆资本市场，核心业务覆盖集成电路与微模块两大品类的市场化销售，从当期主营业务收入的结构拆分来看，集成电路品类贡献营收占比达54.76%，为公司第一大收入来源，微模块业务紧随其后，营收占比为34.38%，分立器件业务、其他配套业务及技术开发服务分别贡献5.16%、5.28%与0.41%的营收占比，整体业务收入结构清晰，核心赛道聚焦属性突出。

从股东结构来看，截至8月7日，展芯股份股东户数3.16万，较上期增加73276.74%；人均流通股857股，较上期增加0.00%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，展芯股份实现营业收入3.27亿元，同比减少3.98%；归母净利润1.43亿元，同比增长15.20%。

综合来看，展芯股份当日小幅收涨，成交额4.67亿元，融资净流出502.24万元，两融余额均处低位，杠杆资金分歧有限、交投偏淡。公司上半年营收微降但归母净利润同比增15.20%，盈利韧性尚可，后续需关注资金回流节奏带动的行情弹性。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库发布，不代表Hehson财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。