来源:环球网
【环球网科技综合报道】8月27日消息,据韩国媒体Korea JoongAng Daily报道,韩国半导体企业三星电子、SK海力士持续对中国境内NAND闪存晶圆生产基地加大投资力度,扩充闪存芯片产能,助力调节市场供需。
据了解,自2026年上半年起,三星电子推进西安X2晶圆厂工艺升级工作,对原有老旧制程产线进行改造,升级至最新第九代V NAND(286层)技术。按照规划,企业将为该工厂引进全新蚀刻工艺设备,相关设备采购订单有望于2026年内完成落地。
与此同时,SK海力士将投资重点放在大连第二晶圆厂项目,规划新增月产3万片晶圆的生产能力,光刻机等核心生产设备预计将于2026年10月起陆续进场导入。(纯钧)
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