营收实现双位数增长

报告期内公司实现营业收入13.68亿元，上年同期为12.29亿元，同比增长11.35%。分板块与销售渠道来看，业务结构呈现差异化增长特征。

前驱体板块毛利率达到60.13%，较上年同期提升9.76个百分点，高附加值属性进一步凸显；经销渠道收入增速远超直销渠道，海外市场拓展成效显著，不过特气板块毛利率较上年同期下降2.78个百分点，后续盈利稳定性需持续观察。

净利润增速跑赢营收

报告期内归属于上市公司股东的净利润为2.56亿元，上年同期为2.08亿元，同比增长23.10%，增速显著高于营业收入增速。这一差异主要得益于前驱体板块毛利率大幅提升，以及IC行业营收占比提升至49%，高附加值业务占比持续优化，带动整体盈利水平高于营收扩张速度。

扣非净利润大幅提升

归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2.21亿元，上年同期为1.62亿元，同比增长36.36%，增速远超净利润增速，显示公司主营业务盈利能力显著增强，非经常性损益占比进一步降低。

非经常性损益合计占净利润比例约13.6%，主营业务贡献成为利润增长的核心支撑。

基本每股收益同步上行

报告期内基本每股收益为0.37元/股，上年同期为0.30元/股，同比增长23.33%。稀释每股收益与基本每股收益持平，均为0.37元/股，公司不存在稀释性潜在普通股，每股盈利水平与净利润变动完全匹配。

扣非每股收益同步改善

扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.32元/股，上年同期为0.24元/股，同比增长33.33%，与扣非净利润增速完全匹配，直接反映每股对应的主营业务盈利水平同步提升，主业盈利增厚效应清晰。

加权平均净资产收益率提升

报告期内加权平均净资产收益率为7.15%，上年同期为5.95%，同比提升1.2个百分点。公司净资产规模基本稳定，盈利水平提升直接带动净资产收益率上行，资产运营效率有所改善，股东权益回报水平稳步提升。

应收账款增速远超营收

报告期末应收账款账面价值8.49亿元，上年度末为6.98亿元，同比增长21.66%，增速显著高于营业收入11.35%的增速。应收账款占总资产比例从上年末的11.34%上升至13.73%，占比提升2.39个百分点。

尽管应收账款前五名客户合计占比31.46%，不存在重大集中风险，但应收账款增速远超营收增速，叠加信用减值损失出现极端异动，需警惕后续下游客户回款不及预期导致的坏账规模进一步扩大风险。

应收票据规模明显收缩

报告期末应收票据账面价值4625.40万元，上年度末为7106.28万元，同比下降34.91%，占总资产比例从1.15%降至0.75%。应收票据减少主要是报告期末不符合终止确认条件的票据重分类金额较期初减少所致。

商业承兑票据坏账计提比例达23.35%，整体风险敞口相对可控，但仍需关注商业承兑票据对应的客户信用资质变化。

存货规模小幅下降

报告期末存货账面价值8.01亿元，上年度末为8.43亿元，同比下降4.95%，占总资产比例从13.69%降至12.95%。存货跌价准备余额6011.44万元，较上年末减少737.86万元，本期计提存货跌价损失707.06万元，较上年同期的3977.02万元大幅减少82.22%，存货减值风险明显缓解。

公司存货规模下降，同时产能利用率保持高位，特气类产能利用率89%，前驱体材料产能利用率95%，库存周转效率有所提升，存货结构整体健康度向好。

销售费用增速高于营收

报告期内销售费用3924.94万元，上年同期为3394.96万元，同比增长15.61%，增速高于营业收入增速。销售费用增长主要系海外经销渠道拓展，相关市场推广、物流及人员投入增加所致，与经销渠道收入同比增长40.34%的扩张节奏匹配，属于业务拓展阶段的合理投入。

管理费用小幅缩减

报告期内管理费用9941.16万元，上年同期为1.03亿元，同比下降3.93%。管理费用下降主要得益于公司推进精益管理，优化费用支出结构，中介机构、办公、业务招待等费用同比缩减，管理效能持续提升，在营收增长的背景下实现管理端成本的有效管控。

财务费用大幅攀升

报告期内财务费用1569.68万元，上年同期为877.22万元，同比增长78.94%，增幅显著。

财务费用高增主要是报告期汇率变动引起的汇兑损失增加所致，当前公司海外业务占比持续提升，汇率波动对公司当期利润形成一定侵蚀，需警惕后续人民币汇率双向波动带来的持续利润冲击。

研发投入匹配营收增速

报告期内研发费用9928.50万元，上年同期为8947.60万元，同比增长10.96%，研发投入规模与营收增速基本匹配。研发投入重点投向先进制程前驱体开发、ArF光刻胶产业化、KrF光刻胶产品验证等核心项目，截至报告期末公司累计拥有专利393项，其中发明专利216项，技术研发持续推进，为后续产品迭代提供支撑。

经营活动现金流同比下滑

报告期内经营活动产生的现金流量净额2.99亿元，上年同期为4.00亿元，同比下降25.27%。主要是本期票据贴现同比减少约8300万元，且支付上年度绩效奖金及税款同比增加约4000万元所致，剔除前述因素影响后，经营性现金流状况良好。

经营性应收项目增加1.08亿元，对现金流形成一定占用，与应收账款规模快速扩张的情况相互印证，需后续关注回款端现金流的回流效率。

投资活动现金流由负转正

报告期内投资活动产生的现金流量净额1.12亿元，上年同期为-9993.22万元，同比增长211.59%，由净流出转为净流入，主要是报告期收回的理财资金增加所致。报告期内购建固定资产、无形资产支付现金9455.09万元，重点投向年产2000吨高纯电子级三氟化氮扩产项目、研发中心升级改造项目等在建工程，期末在建工程余额2.66亿元，较期初增长183.09%，产能建设稳步推进。

筹资活动现金流净流出扩大

报告期内筹资活动产生的现金流量净额-3.18亿元，上年同期为-1.99亿元，同比下降59.51%，主要是报告期支付分红款及到期票据支付金额较上期增加所致。报告期内公司实施现金分红1.94亿元，同时偿还到期债务、支付票据保证金等合计流出资金2.81亿元，公司筹资端现金流持续净流出，分红力度保持高位，后续需关注公司产能扩张的资金储备是否充足。

投资风险提示

当前公司多项财务指标出现异动，投资者需重点警惕几类潜在风险：一是应收账款增速远超营业收入增速，坏账计提规模同比大幅异动，若下游半导体行业景气度下行，客户回款能力下降，可能引发坏账风险；二是财务费用同比增长近八成，主要受汇兑损失影响，海外业务占比提升背景下，汇率波动可能持续侵蚀利润；三是半导体行业具有强周期属性，若下游晶圆厂扩产节奏放缓，电子特气、前驱体等产品需求不及预期，可能导致产能利用率下滑、毛利率承压；四是多项募投项目进度延期，六氟丁二烯项目已终止实施，后续光刻胶、高端特气等新产品产业化落地进度存在不确定性，可能影响长期业绩增长预期。

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