8月27日上午，未来产业大会开幕式暨主活动在成都举行。大会由中国电子信息产业发展研究院、成都市经信局市新经济委共同主办，主题为“创新源动力 智启新未来”，众多院士专家、行业人士齐聚一堂，共同见证未来产业的创新力量。

大会集中亮相了多项产业成果：首批四川省未来产业先导区建设名单正式发布；四组未来产业科技转化赋能合作项目集中签约；成都市发布了具身智能、量子科技“揭榜挂帅”榜单和科技项目指南。此外，本届大会同期举办1场未来产业工作研讨活动（闭门）、六场主题产业对接活动、2场特色专题对接活动和1场场景互动演示活动，覆盖六大未来产业发展领域，激起产业发展澎湃势能。

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全省首批名单公布

成都这三个区域入选

大会上，首批四川省未来产业先导区建设名单正式发布：成都高新技术产业开发区，主攻方向为量子科技、具身智能；成都市温江区，主攻方向为生物制造；成都锦江经济开发区，主攻方向为脑机接口；绵阳科技城新区，主攻方向为具身智能；宜宾高新技术产业园区，主攻方向为具身智能。

成都这三个入选的区域有何亮点？据了解，成都高新区以未来科技城为核心承载地，锚定量子科技、具身智能两大主攻方向，已累计培育未来产业专精特新“小巨人”企业10余家。同时，成都高新区依托电子科技大学、天府绛溪实验室、四川省人工智能研究院等一批战略科技力量，大力推动原创性、颠覆性关键核心技术攻关突破，现已孵化诞生全球首个氮化镓量子光源芯片、首款室内超小型便携式测绘无人机和首款情感交互人形机器人等一批未来产业领域标志性产品。

成都温江区是全省首批先导区中唯一聚焦生物制造主导方向的建设主体。目前全区生物制造领域已培育出百利天恒、科伦博泰两家千亿市值本土链主企业，多款ADC创新药实现出海授权、海外获批上市，刷新全球创新药交易纪录。目前，温江已落地20个高能级平台，汇聚4位两院院士、300余名高层次人才，获国务院战略性新兴产业督查激励，生物技术药集群获评国家级中小企业特色产业集群，在国家级生物医药园区综合竞争力中位列非国家级园区第一名。

成都锦江经济开发区重点打造“西部脑谷”，深耕脑机接口全领域发展，覆盖侵入式、半侵入式等全技术路线，贯通上游核心零部件、中游产品集成、下游场景应用全产业链条。目前“西部脑谷”已建成1.93万平方米脑机接口大厦，集聚30家脑机接口及关联企业，入驻率达100%，专业企业密度居西部第一。同时，在多元前沿领域，锦江经济开发区同步培育壮大新兴未来产业。具身智能、量子科技、智简6G、智能网联、低空经济等赛道协同发力、多点突破。

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四组项目重磅签约

推动“政产学研用金”深度融合

活动现场，四组未来产业科技转化赋能合作项目集中签约。这些项目通过校地合作、院企协同、金融赋能，意在推动产业链上下游资源整合，助力产业集群化、高端化、规模化发展，是“政产学研用金”深度融合的生动写照。

其中，成都产投集团旗下科创投资集团与北京赛迪天地投资有限公司达成战略合作备忘录：双方将协同开展优质产业项目投资布局，推动产业资源与资本要素有效衔接，促进基金规范运作和稳健发展，后续将在行业研究、项目推荐、基金运营等领域开展相关合作。

记者了解到，近几年来，成都产投集团已累计投资科创企业和未来项目超600个，出资超300亿元，构建了覆盖“种子+天使+科创+产业+S+并购”全生命周期基金体系。其中，依托总规模超1000亿元的成都未来产业基金，成都产投集团将脑机接口列入重点投资方向，前瞻布局这一前沿赛道。

近日，该集团完成对国内植入式脑机接口领域新锐企业——析芒医疗的股权投资，并成功推动其总部正式落地成都高新区；此前还投资了本土脑机接口企业瓦博科技——这家由清华博士团队创办的“神经意图模型”构建者，已实现核心脑电采集芯片国产替代，并斩获华为昇腾全球首个脑机接口企业技术认证，展现出成都脑机接口企业的硬核创新实力。

大会现场，成都市发布了5项具身智能攻关任务、15项量子科技攻关任务以及量子科技、先进核能、脑机接口、生物制造、商业航天等5个领域的科技项目指南。

8月27日下午

未来产业投融资交流活动

在成都天府国际会议中心举行

来自政府部门、金融机构

投资机构、未来产业企业的嘉宾齐聚一堂

围绕未来产业投融资模式创新

等话题展开交流

一起来看

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未来产业企业摩拳擦掌奔“未来”

耐心资本如何跟上？

当一批批企业摩拳擦掌奔向“未来”，一个现实问题也摆在眼前：未来产业需要大量资金投入，但技术研发和产业化往往是一场长跑，资本应该如何保持足够的耐心？

成都市经信局市新经济委副局长朱和金在活动上表示，技术突破离不开资本的浇灌，成果转化离不开金融赋能。当前，成都正加快未来产业布局，成都高新区锚定量子科技、具身智能等方向，温江区聚焦生物医药，锦江区聚焦脑机接口，双流区聚焦航空航天等领域，通过加快未来产业承载空间建设，为创投机构、产业资本提供更多优质投资标的和发展空间。

但未来产业里的“未来”二字，意味着机会，也意味着不确定性。

“未来产业周期8至15年，考核短、退出急，早期硬科技融资容易断档。”洪略全球智库理事长、世界创新发展合作组织首席经济学家徐洪才表示，未来五年是中国未来产业发展的重要机会窗口，但资本耐心不足也是需要关注的问题。

在中科创星副总裁董家宁看来，当前科技创新正从复杂走向“超复杂”，从不确定走向“超不确定”，从中周期走向长周期，硬科技的发展更需要长期资本支持。“提前一个周期去布局，不要急于追风口。”

那么，如何让资本真正“耐得住”？

“如果我们需要一个耐心、长期的资本，首先得有一个长期的出资方。”中国互联网投资基金管理有限公司投资三部总经理江南雨认为，首先需要有长期的出资方。中网投重点开展“投早、投小、投硬科技”，较早布局量子计算、脑机接口、人工智能、机器人等领域。

在他看来，长期资金还需要匹配长期的考核和容错机制。早期科技投资具有较高不确定性，并非每个项目都能成功，如果只针对单个项目、单一年度进行考核，容易让投资机构趋于保守。对于国资基金而言，应更多从基金全生命周期、整体投资效果出发进行评价。在投资周期的另一端，退出机制同样需要足够“耐心”。只有让资本在长期坚守后能够获得与风险相匹配的回报，长期资本才具备持续投入的动力。

有了长期资本，还要让不同类型的资金真正形成合力。

世纪方舟资本董事总经理、中国公司治理50人论坛副秘书长贾宏图认为，耐心资本还需要把目光从一家企业放到一个产业。他提到，“产业”本身就是一个跨行业、全链条的体系，从前期研发、技术突破，到产品生产、下游应用，各个环节彼此关联。

此外，在中国银行总行公司金融与投资银行部副总经理兼科技金融中心负责人杨雷看来，未来产业技术路线新、研发投入大、培育周期长、商业成熟较晚，金融服务也应进一步向企业生命周期前端延伸。

“一先导区一方案，一产业一策略。”杨雷表示，对于成都而言，四川拥有较好的教育、人才资源和产业基础，为未来产业发展提供了良好条件。未来，中国银行也将进一步把金融资源投入成都未来产业，探索金融与未来产业深度结合。