8月27日，博敏电子涨8.67%，成交额10.94亿元。两融数据显示，当日博敏电子获融资买入额1.07亿元，融资偿还6860.47万元，融资净买入3808.42万元。截至8月27日，博敏电子融资融券余额合计8.91亿元。

从融资指标来看，博敏电子当日融资买入1.07亿元。当前融资余额8.89亿元，占流通市值的7.66%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。博敏电子8月27日融券偿还9711.00股，融券卖出1100.00股，按当日收盘价计算，卖出金额2.03万元；融券余量8.53万股，融券余额157.12万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，博敏电子股份有限公司注册运营主体坐落于广东省梅州市广东梅州经济开发区博敏路3号博敏电子创芯智造园，公司于2005年3月25日完成工商注册设立，并于2015年12月9日正式登陆国内资本市场挂牌上市；其核心业务赛道覆盖高精密印制电路板（PCB）的全链条研发、规模化生产与市场化销售，同时延伸布局PCBA相关核心电子元器件的失效性分析、定制化开发及配套销售环节，从当期主营业务收入的结构拆分来看，印制电路板业务贡献营收占比达75.48%，定制化电子电器组件（模组）业务营收占比为15.16%，其余补充类业务合计贡献营收占比9.36%，业务结构呈现以高精密PCB为核心支柱、模组业务为重要增长极、补充类业务协同配套的清晰格局。

从股东结构来看，截至6月30日，博敏电子股东户数8.11万，较上期增加41.00%；人均流通股7771股，较上期减少29.08%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，博敏电子实现营业收入18.64亿元，同比增长9.35%；归母净利润-5129.02万元，同比减少235.35%。

分红方面，博敏电子A股上市后累计派现1.36亿元。近三年，累计派现1906.14万元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，博敏电子十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股1718.07万股，相比上期增加779.60万股。景顺长城景颐丰利债券A类（003504）位居第十大流通股东，持股409.22万股，相比上期增加1.78万股。景顺长城研究精选股票A（000688）退出十大流通股东之列。

综合来看，博敏电子当日股价涨8.67%、成交额破10亿，融资持续净流入叠加融券高位，多空资金博弈分歧凸显。当前公司营收微增但中期转亏，基本面支撑尚弱，后续行情需观察资金博弈走向与业绩修复进度。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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