8月27日，康鹏科技涨2.58%，成交额3966.26万元。两融数据显示，当日康鹏科技获融资买入额564.41万元，融资偿还285.01万元，融资净买入279.40万元。截至8月27日，康鹏科技融资融券余额合计1.34亿元。

从融资指标来看，康鹏科技当日融资买入564.41万元。当前融资余额1.34亿元，占流通市值的3.81%，融资余额低于近一年50%分位水平，处于较低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。康鹏科技8月27日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，上海康鹏科技股份有限公司注册经营地址坐落于上海市普陀区祁连山南路2891弄200号1幢，其主体设立于1996年11月14日，并于2023年7月20日正式登陆资本市场完成上市布局，核心业务聚焦精细化学品领域的研发、规模化生产与市场化销售，从当期主营业务收入的结构维度拆解，新材料板块贡献营收占比达58.99%，CDMO业务板块营收占比为37.23%，其余业务合计占比3.77%，形成了以新材料为核心支撑、CDMO业务为重要增长极的营收架构。

从股东结构来看，截至6月30日，康鹏科技股东户数1.30万，较上期减少5.70%；人均流通股19970股，较上期增加6.05%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-6月，康鹏科技实现营业收入3.11亿元，同比减少28.72%；归母净利润-4078.89万元，同比减少231.51%。

分红方面，康鹏科技A股上市后累计派现3427.88万元。

综合来看，康鹏科技当日小幅收涨但成交额不足4000万元，融资低位小幅净买、融券零交易，资金整体参与平淡、多空分歧极低。公司上半年营收下滑、转陷亏损，基本面暂处承压阶段，后续行情需等待业绩边际修复带动资金关注度回升。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库发布，不代表Hehson财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。