特朗普政府正在考虑采取高强度的半导体关税策略，征税对象不仅包括芯片本身，还包括大量搭载芯片的主要终端产品。这一举措被普遍视为美国政府试图利用关税作为筹码，向全球半导体企业施压，促使其加大对美国生产设施的投资，同时强化美国本土半导体供应链。

当地时间8月27日，美国政治新闻网援引知情人士消息称，美国政府目前考虑的方案核心，是大幅扩大半导体关税的征税产品范围。除半导体本身外，关税还可能扩大至包括笔记本电脑、游戏机和数据中心服务器在内的大量搭载芯片的终端产品。

目前被提出的方案包括设定针对不同国家的关税税率和配额，以及根据不同国家的情况，对主要半导体制造商实施有针对性的具体规则。据称，美国政府还在考虑分阶段实施新关税，在一定期限内逐步提高关税，以缓解市场冲击。

其中，如何“以投资换关税优惠”成为方案的重要看点。

知情人士表示，美国商务部长霍华德·卢特尼克倾向于建立一种机制，将外国企业获得关税减免与其在美国投资半导体制造业挂钩，从而推动半导体生产在美国本土发展。在这一机制下，企业最初可以免税进口一定数量的半导体，而免税进口额度将与企业未来通过投资承诺在美国生产的半导体数量挂钩。

不过，知情人士补充称，这些方案未来几个月很可能进行大幅调整，美国商务部官员目前尚未最终确定具体的关税税率以及详细的实施方式。

美国政府目前对相关报道保持谨慎态度。白宫一名官员在发给路透社的电子邮件声明中表示：“将关键制造业迁回美国是特朗普的首要任务之一。政府已经采取灵活、细致且多层面的方式，推动关键行业进行数万亿美元的自愿投资。”

不过，该官员同时表示：“除非政府正式宣布，否则任何有关关税的报道都应被视为毫无根据的猜测。”

事实上，美国政府推动半导体产业回流的政策并非突然出现。

美国政府从今年1月开始，仅针对非常有限的特定产品征收半导体关税，同时释放信号称，未来可能将关税范围扩大至更广泛的半导体行业。

今年1月，特朗普总统签署公告，对进口至美国、随后再出口至其他国家的半导体产品征收25%的关税，其中包括英伟达的H200人工智能芯片。当时，白宫表示：“特朗普总统可能在不久的将来对进口半导体及其衍生产品征收更广泛的关税，以鼓励国内制造业发展，同时可能推出相应的关税抵消计划。”

美国贸易代表贾米森·格里尔今年5月也表示，美国将在适当时机对半导体实施全面关税，而那些将生产设施迁至美国的半导体企业，将获准享有一定规模的进口额度。

如果这一关税方案最终落地，全球半导体供应链预计将受到明显的连锁影响。将搭载半导体的终端产品纳入征税范围，将增加笔记本电脑、游戏机和服务器制造商的成本压力，并可能进一步推高消费者购买价格。尤其是高度依赖美国市场的亚洲企业，可能不得不对自身战略规划进行调整。