8月28日，深科技跌1.80%，成交额27.50亿元，换手率4.60%，总市值589.07亿元。

异动分析

存储芯片+先进封装+第三代半导体+智能电网+芯片概念

1、2025年9月26日互动易：在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NAND FLASH以及嵌入式存储芯片；公司专注于为全球客户提供一站式电子产品制造服务，产品可根据需要运用于多种场景。

2、根据2026年5月22日公告：作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。为实现供应链自主可控与技术创新迭代，公司积极推进材料国产化与先进封测技术研发。在粘接膜、基板、镀钯铜线等多类核心材料上实现国产化验证与客户端导入；基于PanelFO技术成功研发超薄封装运存产品，成功导入多款高性能UFS3.1，UFS4.1产品，具备NANDFlash32D超高堆叠封装和GDDR多芯片倒装封装研发能力。同时，公司全面升级工艺仿真能力，构建了产品设计仿真数据库平台。未来，公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标，深化存储芯片国产化协同，加强在AI驱动下的先进存储封装布局，致力于成为国内领先的高端存储芯片封测服务商。

3、2021年6月30日回复称公司持有中电鹏程35%股权,中电鹏程已研发出第三代半导体晶圆划片机。

4、根据2025年7月25日互动易：在计量系统业务领域，公司聚焦于智能电、水、气表等智能计量终端以及AMI系统软件的研发、生产及销售，为客户提供涵盖电水气等多种能源、软硬件一体、适配各类通信技术的完整智慧能源管理系统解决方案。目前公司暂未参与相关工程建设。

5、2024年半年报：在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NAND FLASH以及嵌入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器（DDR3、DDR4、DDR5）、低功耗双倍速率同步动态随机存储器（LPDDR3、LPDDR4、LPDDR5）、符合内嵌式存储器标准规格的低功耗双倍速率同步动态随机存储器（eMCP4）等。作为国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司在先进封装和测试领域积极布局，成立先进封装研发中心，与高校合作设立先进制造技术创新中心，与业内知名企业加深战略合作，开展先进封装工艺技术的联合研发。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入-1.82亿，占比0.07%，行业排名97/100，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入-12.35亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

主力持仓

主力轻度控盘，筹码分布较为分散，主力成交额10.76亿，占总成交额的10.25%。

技术面：筹码平均交易成本为39.27元

该股筹码平均交易成本为39.27元，近期筹码减仓，但减仓程度减缓；目前股价在压力位40.85和支撑位35.14之间，可以做区间波段。

公司简介

资料显示，深圳长城开发科技股份有限公司位于广东省深圳市福田区彩田路7006号，成立日期1985年7月4日，上市日期1994年2月2日，公司主营业务涉及硬盘磁头、电子产品先进制造、计量系统、支付终端产品、数字家庭产品及LED的研发生产。主营业务收入构成为：高端制造57.05%，存储半导体25.83%，计量智能终端16.39%，其他0.73%。

深科技所属申万行业为：电子-消费电子-消费电子零部件及组装。所属概念板块包括：长鑫存储、大基金概念、集成电路、半导体产业、HBM概念等。

截至8月20日，深科技股东户数48.96万，较上期减少2.84%；人均流通股3215股，较上期增加2.92%。2026年1月-6月，深科技实现营业收入82.78亿元，同比增长6.96%；归母净利润5.43亿元，同比增长20.28%。

分红方面，深科技A股上市后累计派现43.05亿元。近三年，累计派现8.46亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，深科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股1349.56万股，相比上期减少374.64万股。南方中证500ETF（510500）退出十大流通股东之列。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库发布，不代表Hehson财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。