投资者提问：

管理层好，请教一下路线共识已逐步收敛，光芯片在磷化铟、纯硅光、纯铌酸锂及薄膜铌酸锂异质集成等多条路线里易缆微的方案越来越获得产业认可，这结论有上下游证据能体现吗，已出货的磷化铟、纯硅光自不必说，肯定认可，纯铌酸锂的光库、铌奥、南里台等不仅纷纷通过云客户认证，且一级市场融资获阿里、联想、光模块等客户投资，反观薄膜铌酸锂异质集成，目前只有易缆微具备产品、只有安孚产业投资、下游只有索尔思合作，如何理解？

董秘回答(安孚科技SH603031)：

尊敬的投资者：您好，感谢您对公司的关注。关于技术路线的产业共识，应从技术演进的阶段性与长期趋势综合理解，而非仅以当前商业化进度作为唯一判断标准。第一，不同技术路线处于不同发展阶段，当前商业化领先不等于终局最优。磷化铟已在可插拔光模块中大规模商用，纯铌酸锂及纯硅光近年也在客户认证和融资层面取得积极进展，反映市场对高速光芯片赛道的高度认可。但硅光异质集成薄膜铌酸锂方案HISP成作为更下一代集成技术，目前整体处于产业化早期，参与者较少是新兴路线的正常特征，恰恰说明该方向仍存在技术壁垒和先发窗口期。第二，从核心技术指标对比看，HISP具备产业化落地的独特综合优势。系统对比显示，HISP方案在调制速率、耦合插损、无源波导插损、有源调制器插损、集成度、调制电压及成本优势等核心指标上均表现优异，仅工艺成熟度有待提升 —这一方面源于该路线产业化起步较晚，另一方面因为HISP主要面向1.6T及以上、单波200G乃至400G超高速场景，此前中低速率需求下传统路线已能覆盖，量产化需求尚未充分释放；随超高速时代到来及量产推进，其工艺成熟度将持续提升。相比之下，对于超高速光芯片，磷化铟在集成度和成本上；纯硅光在调制速率、有源插损和调制电压上；纯铌酸锂在耦合插损、无源波导插损、成本和工艺成熟度上存在短板。HISP 在几乎所有关键维度的良好表现，构成其产业化落地的独特竞争力。第三，易缆微作为该路线先行者，已在产品化和产业化层面取得多项实质进展，并采取聚焦策略。上游流片合作稳步推进，下游客户验证及与光模块组件、电芯片、板级、无源器件等环节的匹配调试不断深化。客户合作方面，并非缺乏其他潜在合作方，而是基于产业化初期产能爬坡的客观规律，集中资源确保产品迭代与客户需求高效协同；后续随产能释放，将有序拓展更多客户。综上，公司对技术路线的判断基于长期演进趋势与核心指标综合对比，薄膜铌酸锂异质集成虽处于产业化早期，但其全方位技术优势及向高集成度演进的潜力明确，易缆微的先发布局和实质进展构成公司持续看好的核心逻辑。易缆微尚处于发展阶段，技术商业化、客户拓展等均面临不确定性，敬请投资者注意风险、审慎投资。

免责声明：本信息由Hehson财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；Hehson财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。