2026年8月28日,北京君正集成电路股份有限公司(证券代码:300223,证券简称:君正股份)发布公告称,公司当日召开第六届董事会第十四次会议,正式审议通过《关于以募集资金置换使用自有资金支付的募投项目部分款项的议案》,同意从募集资金专户划转等额资金至公司自有资金账户,对前期以自有资金先行垫支的募投项目相关款项进行置换,本次拟置换总金额合计达5525.26万元。
本次置换行为是公司基于募投项目实际运营需求作出的合规安排。根据监管规则要求,募投项目实施过程中涉及研发人员薪酬发放、境外研发工具及设备采购、境外生产费用支付等场景时,直接通过募集资金专户操作可操作性较低,公司此前为保障项目推进、提升资金使用效率,先行以自有资金完成了相关款项支付,本次置换将在自有资金支付完成后的6个月内全部实施完毕,相关操作完全符合《上市公司募集资金监管规则》的相关要求。
本次拟置换的资金覆盖4个核心募投项目,2026年3月21日至2026年8月12日期间的垫支款项明细如下:
| 序号 | 项目名称 | 拟置换期间 | 拟置换金额(万元) |
|---|---|---|---|
| 1 | 嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目 | 2026年3月21日至2026年8月12日 | 579.77 |
| 2 | 智能视频系列芯片的研发与产业化项目 | 2026年3月21日至2026年8月12日 | 3759.99 |
| 3 | 面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目 | 2026年3月21日至2026年8月12日 | 249.86 |
| 4 | 3D DRAM芯片的研发与产业化项目 | 2026年3月21日至2026年8月12日 | 935.65 |
| 合计 | - | 5525.26 |
注:表格数据总数与分项数值之和尾数不符为四舍五入原因所致。
据了解,君正股份此前通过两次募资合计获得大额资金:一是2020年完成的发行股份购买资产并募集配套资金项目,募集资金总额约15亿元,投向重大资产重组现金对价、智能汽车高速存储芯片、智能汽车与智慧城市网络芯片三大方向;二是2021年完成的向特定对象发行股票项目,募集资金总额约13.07亿元,后续公司根据产业发展规划先后多次对募投项目进行优化调整,先后将原“车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目”变更为“合肥君正研发中心项目”,将原“车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”变更为“3D DRAM芯片的研发与产业化项目”,同时对嵌入式MPU、智能视频系列芯片项目的实施内容和完成时间进行了调整,本次纳入置换范围的均为调整后正在推进的核心研发类项目。
针对本次置换事项,公司保荐机构国泰海通证券、独立财务顾问中德证券均出具了明确的核查意见,认为该事项已履行必要的内部决策程序,制定了完备的操作流程,不会影响募投项目的正常实施,不存在变相改变募集资金投向、损害股东利益的情形,完全符合创业板上市公司规范运作的相关监管要求,两家机构均对本次置换事项表示无异议。
公司方面表示,本次募集资金置换安排将有效提升运营管理效率,保障各募投项目的顺利推进,相关操作不改变原有募集资金投向,不会对公司正常生产经营产生不利影响,也不存在损害全体股东合法权益的情况。
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