8月28日，利扬芯片跌1.90%，成交额3.09亿元。两融数据显示，当日利扬芯片获融资买入额2465.95万元，融资偿还4053.09万元，融资净买入-1587.14万元。截至8月28日，利扬芯片融资融券余额合计3.94亿元。

从融资指标来看，利扬芯片当日融资买入2465.95万元。当前融资余额3.94亿元，占流通市值的6.31%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。利扬芯片8月28日融券偿还381.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量1.01万股，融券余额26.97万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。

公开工商及资本市场信息显示，广东利扬芯片测试股份有限公司注册经营地址坐落于广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号，公司于2010年2月10日正式设立，并于2020年11月11日登陆资本市场完成上市流程，核心业务覆盖集成电路测试方案定制开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务，以及全链条配套的集成电路测试关联服务；从当期主营业务收入结构维度拆解，芯片成品测试业务贡献营收占比达49.02%，晶圆测试业务紧随其后占比为42.26%，其余配套类晶圆磨切业务占比2.93%，其他关联业务收入占比5.78%，整体营收结构高度聚焦于集成电路测试核心赛道。

从股东结构来看，截至6月30日，利扬芯片股东户数2.53万，较上期增加18.45%；人均流通股9214股，较上期减少15.58%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，利扬芯片实现营业收入3.56亿元，同比增长25.45%；归母净利润1537.49万元，同比增长317.74%。

分红方面，利扬芯片A股上市后累计派现1.20亿元。近三年，累计派现2003.09万元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，利扬芯片十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第七大流通股东，持股245.70万股，相比上期减少2.39万股。

综合来看，利扬芯片当日股价微跌、成交额超3亿元，融资净偿还超千万元叠加两融余额双高，资金多空分歧凸显。公司上半年营收、净利润同比大幅增长，基本面支撑较强，后续行情或随半导体赛道景气度及资金博弈节奏演绎。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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