8月28日，天承科技跌2.06%，成交额6.90亿元。两融数据显示，当日天承科技获融资买入额6106.64万元，融资偿还5894.39万元，融资净买入212.25万元。截至8月28日，天承科技融资融券余额合计4.18亿元。

从融资指标来看，天承科技当日融资买入6106.64万元。当前融资余额4.17亿元，占流通市值的2.96%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。天承科技8月28日融券偿还204.00股，融券卖出1000.00股，按当日收盘价计算，卖出金额11.32万元；融券余量7772.00股，融券余额87.98万元，低于近一年30%分位水平，处于低位。

公开工商及资本市场披露信息显示，上海天承科技股份有限公司注册经营地址坐落于上海市金山区金山卫镇春华路299号，公司于2010年11月19日完成设立登记，2023年7月10日正式登陆资本市场完成挂牌上市，核心业务聚焦于印制电路板（PCB）生产环节所需的专用电子化学品的研发、规模化生产与市场化销售；从最新主营业务收入结构维度拆解，沉铜电镀专用化学品品类贡献了公司当期主营业务收入的99.23%，其余补充类业务合计占比为0.77%，业务营收结构呈现出对核心赛道品类的高度聚焦特征。

从股东结构来看，截至6月30日，天承科技股东户数1.57万，较上期增加116.89%；人均流通股3020股，较上期减少53.89%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，天承科技实现营业收入3.06亿元，同比增长43.74%；归母净利润6160.90万元，同比增长67.72%。

分红方面，天承科技A股上市后累计派现6194.28万元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，天承科技十大流通股东中，博时新兴成长混合（050009）位居第二大流通股东，持股99.51万股，相比上期增加15.89万股。易方达供给改革混合（002910）位居第五大流通股东，持股73.27万股，为新进股东。华夏数字经济龙头混合发起式A（016237）位居第七大流通股东，持股62.78万股，为新进股东。香港中央结算有限公司位居第八大流通股东，持股57.75万股，为新进股东。安信睿见优选混合A（017477）位居第十大流通股东，持股43.84万股，为新进股东。博时军工主题股票A（004698）、东方红睿泽三年持有混合A（501054）退出十大流通股东之列。

综合来看，天承科技当日股价微跌仍录得6.9亿元成交额，融资小幅净买、融券低位，资金多空分歧有限，杠杆资金偏多。公司上半年营收、净利双增超四成，基本面支撑较强，后续行情或随资金关注度延续震荡修复态势。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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