8月28日，日联科技跌2.06%，成交额3.72亿元。两融数据显示，当日日联科技获融资买入额2468.62万元，融资偿还2936.37万元，融资净买入-467.75万元。截至8月28日，日联科技融资融券余额合计5.84亿元。

从融资指标来看，日联科技当日融资买入2468.62万元。当前融资余额5.81亿元，占流通市值的3.74%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。日联科技8月28日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量2.86万股，融券余额387.25万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

作为国内工业X射线智能检测赛道的核心领先供应商，日联科技集团股份有限公司注册经营地址落于江苏省无锡市新吴区漓江路11号，公司2009年7月22日完成设立，历经十余年技术深耕与市场拓展后，于2023年3月31日正式登陆资本市场，核心业务围绕微焦点与大功率X射线智能检测装备的研发、生产、销售及配套服务全链条布局，相关产品与技术已深度覆盖集成电路及电子制造、新能源电池、铸件焊件及材料等核心检测场景；从最新主营业务收入结构维度拆解，其核心的X射线智能检测设备板块整体贡献营收占比达44.88%，其中细分赛道中集成电路及电子制造检测设备占比17.77%，新能源电池检测设备占比16.35%，铸件焊件及材料检测设备占比9.13%，其余其他X射线检测设备占比1.62%，此外备品备件及其他业务贡献营收占比6.20%，其他智能检测设备业务占比4.00%，剩余补充类其他业务占比仅为0.05%，业务结构清晰锚定核心主业赛道。

从股东结构来看，截至8月10日，日联科技股东户数1.38万，较上期减少2.89%；人均流通股8323股，较上期增加2.97%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-6月，日联科技实现营业收入7.15亿元，同比增长55.39%；归母净利润1.28亿元，同比增长54.63%。

分红方面，日联科技A股上市后累计派现2.76亿元。近三年，累计派现2.52亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，日联科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股620.44万股，相比上期减少31.37万股。富国天益价值混合A/B（100020）位居第十大流通股东，持股119.52万股，持股数量较上期不变。

综合来看，日联科技当日股价收跌，成交额3.72亿元，融资净偿还467.75万元，两融余额仍处高位，多空资金分歧凸显。公司上半年营收、净利润同比均超五成增长，基本面支撑较强，后续行情或随资金博弈与业绩兑现逐步明朗。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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