信展通取得多芯片封装结构相关专利，这是多芯片封装结构及其制作方法。_全局洞察

信展通取得多芯片封装结构相关专利，这是多芯片封装结构及其制作方法。

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2026-08-29 10:56:29

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8月29日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市信展通电子股份有限公司申请一项名为“多芯片封装结构及其制作方法”的专利，授权公告号CN116387294B，授权公告日为2026年8月28日。申请公布号为CN116387294A，申请号为CN202310019957.X，申请公布日期为2026年8月28日，申请日期为2023年1月6日，发明人施锦源、刘兴波、曾进、徐伟国、宋波，分类号H10W70/60、H10W70/05、H10W70/652、H10W90/20。

专利摘要显示，本申请涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种多芯片封装结构及其制作方法，基板，所述基板的上表面设置有布线层；支撑体，设置于所述基板上，所述支撑体包括有至少两个支撑面，两个所述支撑面彼此互成一定角度设置；柔性线路板，固定于至少两个所述支撑面上且所述柔性线路板的至少一端延伸至与所述基板电性连接；多个芯片，每个支撑面上至少设置一个所述芯片且与柔性线路板电性连接；以及保护结构，覆盖所述基板及多个所述芯片。

天眼查数据显示，深圳市信展通电子股份有限公司成立日期2002年8月13日，法定代表人施锦源，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，企业规模为中型，注册资本5222.3556万人民币，实缴资本5222.3556万人民币，注册地址为深圳市宝安区福海街道展城社区福园一路40号德金工业区厂房B栋301。深圳市信展通电子股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息77条，专利信息74条，拥有行政许可20个。

深圳市信展通电子股份有限公司近期专利情况如下：

序号	专利名称	专利类型	法律状态	申请号	申请日期	公开(公告)号	公开(公告)日期	发明人
1	一种高速吹风筒的兼容电压电路	实用新型	授权	CN202520986333.X	2025-05-20	CN224329397U	2026-06-05	周刚、罗善伟、罗林华、梁钰华
2	一种无刷直流电机轴承预压力保压工装	实用新型	授权	CN202520736756.6	2025-04-18	CN224329354U	2026-06-05	罗林华、李国锋、施锦源、施振潮
3	一种无刷直流电机	实用新型	授权	CN202520710876.9	2025-04-15	CN224319156U	2026-06-02	罗林华、李国锋、施锦源、施振潮
4	一种新型侧面安装的无刷直流电机	发明专利	发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布	CN202510153212.1	2025-02-12	CN119651983A	2025-03-18	罗林华、李国锋、施锦源
5	一种降低噪音无刷直流电机	实用新型	授权	CN202520158122.7	2025-01-23	CN223809637U	2026-01-16	施锦源、施振潮、李国锋、罗林华
6	一种半导体集成电路、半导体封装结构及半导体电路加工方法	发明专利	授权、公布	CN202410931814.0	2024-07-12	CN118486668B	2024-10-18	施锦源、周刚、梁钰华、黄明敏
7	一种晶体管封装装置	实用新型	授权	CN202421215779.4	2024-05-30	CN222509591U	2025-02-18	施锦源、周刚、梁钰华、刘兴波
8	一种引线框架及半桥驱动芯片	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202410097959.5	2024-01-23	CN117936492A	2024-04-26	施锦源、周刚、梁钰华、刘景宝
9	一种高密度TO220框架制造方法及其框架结构	发明专利	发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布	CN202311749893.5	2023-12-19	CN117577616A	2024-02-20	施锦源、刘景宝、黄明敏、张大强、黄鹏、梁钰华
10	一种增强散热的半导体封装结构和生产方法	发明专利	发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布	CN202311516993.3	2023-11-15	CN117293116A	2023-12-26	施锦源、刘景宝、黄明敏、张大强、黄鹏、梁钰华
11	一种高密度排列半导体封装方法	发明专利	发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布	CN202311171783.5	2023-09-12	CN116960001A	2023-10-27	施锦源、刘景宝、黄明敏、张大强、黄鹏
12	集成电路引线框架的节能烘箱	实用新型	授权	CN202321979597.X	2023-07-25	CN220321796U	2024-01-09	施锦源、刘兴波
13	防引线框架变形的料盒	实用新型	授权	CN202321890008.0	2023-07-18	CN220221734U	2023-12-22	施锦源、刘兴波
14	一种半导体封装用芯片定位夹片	实用新型	授权	CN202321875622.X	2023-07-17	CN220324441U	2024-01-09	施锦源、张大强、黄明敏
15	一种引线框架	实用新型	授权	CN202321875624.9	2023-07-17	CN220474620U	2024-02-09	施锦源、刘兴波、刘景宝、黄明敏
16	一种引线框架收集装置	实用新型	授权	CN202321813350.0	2023-07-11	CN220221762U	2023-12-22	施锦源、倪家娟、张大强
17	一种半导体封装用框架输送夹具	实用新型	授权	CN202321813349.8	2023-07-11	CN220272465U	2023-12-29	施锦源、张大强、黄明敏
18	一种贴片二极管引线框架	实用新型	授权	CN202321813357.2	2023-07-11	CN220439610U	2024-02-02	施锦源、刘兴波、刘景宝、黄明敏
19	用倒装芯片封装的三极管	实用新型	授权	CN202321780804.9	2023-07-07	CN220400574U	2024-01-26	施锦源、刘兴波
20	具有堆叠芯片的半导体封装结构	实用新型	授权	CN202321292329.0	2023-05-25	CN220341217U	2024-01-12	施锦源、刘兴波
21	一种防止倒装芯片旋转偏移的引线框架结构	实用新型	授权	CN202320747069.5	2023-03-31	CN219435873U	2023-07-28	施锦源
22	一种防止TOLL框架变形的治工具	实用新型	授权	CN202320746442.5	2023-03-31	CN219591390U	2023-08-25	施锦源
23	一种半导体产品散热安装装置	实用新型	授权	CN202320107967.4	2023-02-03	CN219123224U	2023-06-02	施锦源、刘兴波
24	半导体极性检测拨码装置	发明专利	发明专利申请公布后的撤回、实质审查的生效、公布	CN202310020149.5	2023-01-06	CN115856563A	2023-03-28	施锦源、刘兴波、曾进、徐伟国、宋波
25	一种半导体精密切割设备	发明专利	发明专利申请公布后的撤回、实质审查的生效、公布	CN202310019644.4	2023-01-06	CN115870640A	2023-03-31	施锦源、刘兴波、曾进、徐伟国、宋波
26	一种防分层的TO-263引线框架	实用新型	授权	CN202320043134.6	2023-01-06	CN218827101U	2023-04-07	施锦源、刘兴波、宋波
27	一种半导体芯片封装结构	发明专利	发明专利申请公布后的撤回、实质审查的生效、公布	CN202310020152.7	2023-01-06	CN115968103A	2023-04-14	施锦源、刘兴波、曾进、徐伟国、宋波
28	具有半导体线脚防压限位功能的下压机构	实用新型	授权	CN202320043131.2	2023-01-06	CN219025750U	2023-05-16	施锦源、刘兴波、曹国荣
29	一种导线嘴支架	实用新型	授权	CN202320062027.8	2023-01-06	CN219132072U	2023-06-06	施锦源、刘兴波、倪家娟
30	一种厂房立式除尘风箱	实用新型	授权	CN202320048711.0	2023-01-06	CN219128604U	2023-06-06	施锦源、刘兴波、曹国荣
31	一种引线框架衔接传送平台	实用新型	授权	CN202320040006.6	2023-01-06	CN219163357U	2023-06-09	施锦源、刘兴波、倪家娟
32	包括散热器的半导体封装结构及其制造方法	发明专利	实质审查的生效、实质审查的生效、公布	CN202310019662.2	2023-01-06	CN116314065A	2023-06-23	施锦源、刘兴波、曾进、徐伟国、宋波
33	多芯片封装结构及其制作方法	发明专利	授权	CN202310019957.X	2023-01-06	CN116387294B	2026-08-28	施锦源、刘兴波、曾进、徐伟国、宋波
34	芯片背锡图案平稳的写锡装置	发明专利	发明专利申请公布后的撤回、实质审查的生效、公布	CN202211542375.1	2022-12-03	CN115780193A	2023-03-14	施锦源、刘兴波、徐伟国、宋波、张大强
35	一种IC封装芯片用的转移吸嘴	实用新型	授权	CN202223256395.0	2022-12-03	CN218677104U	2023-03-21	施锦源、张大强、黄鹏
36	半导体封装胶封装置与方法	发明专利	发明专利申请公布后的撤回、实质审查的生效、公布	CN202211544679.1	2022-12-03	CN115863217A	2023-03-28	施锦源、刘兴波、徐伟国、宋波、郭聪球
37	一种封装设备的上料装置	实用新型	授权	CN202223259897.9	2022-12-03	CN218783006U	2023-03-31	施锦源、张大强、黄鹏
38	一种IC切筋用料片翻转装置	实用新型	授权	CN202223257126.6	2022-12-03	CN218809031U	2023-04-07	施锦源、刘兴波、郭聪球
39	一种塑料件夹放装置	实用新型	授权	CN202223256457.8	2022-12-03	CN218803378U	2023-04-07	施锦源、刘兴波、郭聪球
40	一种打线设备与偏移识别方法	发明专利	发明专利申请公布后的撤回、实质审查的生效、公布	CN202211542356.9	2022-12-03	CN115938989A	2023-04-07	施锦源、刘兴波、徐伟国、宋波、张大强
41	一种半导体元件剪切装置	实用新型	授权	CN202223241929.2	2022-12-03	CN218855496U	2023-04-14	施锦源、刘兴波、郭聪球
42	一种半导体胶封流道去除装置及流道去除方法	发明专利	发明专利申请公布后的撤回、公布	CN202211542362.4	2022-12-03	CN116021725A	2023-04-28	施锦源、刘兴波、徐伟国、宋波、倪家娟
43	打线区域防干涉生产装置与方法	发明专利	授权	CN202211542352.0	2022-12-03	CN116053161B	2025-07-15	施锦源、刘兴波、徐伟国、宋波、郭聪球
44	一种SOT23引线框架结构	实用新型	授权	CN202222930468.3	2022-11-03	CN218482238U	2023-02-14	施锦源、刘兴波、宋波
45	一种SOT89引线框架结构	实用新型	授权	CN202222931104.7	2022-11-03	CN218482240U	2023-02-14	施锦源、刘兴波、宋波
46	一种TO-263基岛管脚结构	实用新型	授权	CN202222932339.8	2022-11-03	CN218482236U	2023-02-14	施锦源、刘兴波、宋波
47	一种TO-252引线框架结构	实用新型	授权	CN202222930687.1	2022-11-03	CN218482239U	2023-02-14	施锦源、刘兴波、宋波
48	一种防溢料的TOLL型封装基岛结构	实用新型	授权	CN202222963587.9	2022-11-03	CN218730928U	2023-03-24	施锦源、刘兴波、宋波
49	宽排TOLL引线框架结构	实用新型	专利权人的姓名或者名称、地址的变更、授权	CN202220575045.1	2022-03-11	CN216902928U	2022-07-05	施锦源、刘兴波、宋波
50	IDF型TO-263引线框架结构	实用新型	专利权人的姓名或者名称、地址的变更、授权	CN202220327019.7	2022-02-17	CN216849925U	2022-06-28	施锦源、刘兴波、宋波

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