8月28日，美格智能跌1.07%，成交额5.74亿元。两融数据显示，当日美格智能获融资买入额3070.47万元，融资偿还3953.59万元，融资净买入-883.12万元。截至8月28日，美格智能融资融券余额合计3.03亿元。

从融资指标来看，美格智能当日融资买入3070.47万元。当前融资余额3.01亿元，占流通市值的2.83%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。美格智能8月28日融券偿还600.00股，融券卖出1200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额4.90万元；融券余量5.72万股，融券余额233.49万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，美格智能技术股份有限公司境内运营主体核心办公地址设于广东省深圳市福田区深南大道1006号深圳国际创新中心B栋三十二层，同时在香港湾仔皇后大道东248号大新金融中心40楼设有相关办公点位；公司于2007年4月5日完成工商注册设立，2017年6月22日正式登陆资本市场完成挂牌上市，作为国内聚焦无线通信模组及解决方案赛道的核心服务商，其核心产品矩阵覆盖两大品类：一类是搭载片上系统（SoC）处理器与智能操作系统的智能模组，进一步细分为高算力智能模组与常规智能模组两大分支，另一类是主打数据传输稳定性、信息安全性与高吞吐量数据交换能力的数传模组，全系列模组及配套解决方案已深度渗透至泛物联网（IoT）、智能网联车（ICV）及无线宽带三大核心应用场景，从最新主营业务收入结构来看，无线通信模组及解决方案业务贡献了总营收的96.16%，其余补充类业务合计占比为3.84%。

从股东结构来看，截至6月30日，美格智能股东户数4.61万，较上期减少10.29%；人均流通股3951股，较上期增加11.52%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-6月，美格智能实现营业收入20.25亿元，同比增长7.32%；归母净利润1.06亿元，同比增长25.85%。

分红方面，美格智能A股上市后累计派现1.63亿元。近三年，累计派现8993.76万元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，美格智能十大流通股东中，国泰中证全指通信设备ETF（515880）位居第六大流通股东，持股247.40万股，相比上期增加150.55万股。香港中央结算有限公司位居第八大流通股东，持股136.72万股，相比上期增加83.34万股。博时科创板三年定开混合（506005）退出十大流通股东之列。

总的来说，当前美格智能融资持续净流出、融券处于高位，多空资金分歧凸显，交投热度低迷。公司上半年营收、净利润双增，业绩基本面稳健。后续需观察资金情绪修复节奏，待多空力量博弈均衡后，或迎来估值修复行情。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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