8月31日，铜峰电子涨1.53%，成交额1.66亿元。两融数据显示，当日铜峰电子获融资买入额1338.09万元，融资偿还1539.78万元，融资净买入-201.69万元。截至8月31日，铜峰电子融资融券余额合计4.33亿元。

从融资指标来看，铜峰电子当日融资买入1338.09万元。当前融资余额4.33亿元，占流通市值的8.04%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。铜峰电子8月31日融券偿还1.12万股，融券卖出1.98万股，按当日收盘价计算，卖出金额17.07万元；融券余量2.55万股，融券余额21.98万元，超过近一年50%分位水平，处于较高位。

公开工商及上市披露信息显示，安徽铜峰电子股份有限公司注册经营地址坐落于安徽省铜陵市经济技术开发区翠湖三路399号铜峰工业园，1996年8月8日完成工商注册设立，2000年6月9日正式登陆资本市场挂牌交易，核心业务聚焦于薄膜电容器及配套薄膜材料的研发、规模化生产与市场化销售，从当期主营业务收入的结构拆分来看，电容器品类贡献营收占比达47.43%，电子级薄膜材料紧随其后占比为40.25%，连接器业务占比4.56%，再生树脂业务占比2.49%，晶体器件业务占比2.43%，其余零散业务合计占比2.84%，形成了以电容及电子膜材为核心支撑、多元细分电子元器件业务协同布局的营收结构。

从股东结构来看，截至6月30日，铜峰电子股东户数9.63万，较上期增加60.16%；人均流通股6483股，较上期减少37.56%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，铜峰电子实现营业收入6.51亿元，同比减少10.57%；归母净利润5213.77万元，同比减少10.81%。

分红方面，铜峰电子A股上市后累计派现1.47亿元。近三年，累计派现5043.92万元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，铜峰电子十大流通股东中，华夏节能环保股票A（004640）位居第二大流通股东，持股394.80万股，为新进股东。华夏领先股票（001042）位居第三大流通股东，持股269.78万股，为新进股东。

综合来看，该股当日微涨1.53%、成交额1.66亿元，融资连续多日净流出叠加融券同步走高，资金多空分歧凸显。当前公司营收、净利润同比双位数下滑，基本面支撑偏弱，后续行情或随资金博弈延续震荡格局。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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