8月31日，豪威集团涨1.55%，成交额9.06亿元。两融数据显示，当日豪威集团获融资买入额1.07亿元，融资偿还1.37亿元，融资净买入-3008.51万元。截至8月31日，豪威集团融资融券余额合计46.42亿元。

从融资指标来看，豪威集团当日融资买入1.07亿元。当前融资余额46.27亿元，占流通市值的4.60%，融资余额低于近一年20%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。豪威集团8月31日融券偿还1.70万股，融券卖出1.20万股，按当日收盘价计算，卖出金额99.92万元；融券余量18.40万股，融券余额1532.42万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，豪威集成电路(集团)股份有限公司境内运营主体注册地位于上海市浦东新区上科路88号东楼，其境外办公据点设于香港铜锣湾希慎道33号利园1期19楼1912室，公司于2007年5月15日完成工商注册设立，并于2017年5月4日正式登陆境内资本市场，核心业务覆盖两大板块：一是半导体分立器件、电源管理IC等半导体产品的自主研发与设计销售，二是包含电阻、电容、电感等被动件、结构器件、分立器件及IC在内的多品类半导体产品分销业务；从当期主营业务收入的结构维度拆解，半导体设计销售业务贡献营收占比达76.09%，半导体代理销售业务占比为23.27%，半导体设计技术服务、租赁收入及其他业务的营收占比分别为0.54%、0.07%与0.03%，业务营收结构呈现以自研半导体产品销售为核心支撑、半导体分销业务为重要补充的清晰格局。

从股东结构来看，截至6月30日，豪威集团股东户数21.94万，较上期增加10.83%；人均流通股5517股，较上期减少9.75%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，豪威集团实现营业收入140.25亿元，同比增长0.49%；归母净利润12.20亿元，同比减少39.85%。

分红方面，豪威集团A股上市后累计派现22.72亿元。近三年，累计派现12.80亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，豪威集团十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股1.00亿股，相比上期减少529.46万股。华夏国证半导体芯片ETF（159995）位居第九大流通股东，持股629.88万股，相比上期减少383.25万股。易方达中证人工智能主题ETF（159819）退出十大流通股东之列。

综合来看，豪威集团当日微涨1.55%成交额9.06亿元，融资净卖出3008万元、两融余额处低位融券处高位，资金多空分歧凸显交投偏淡。公司上半年营收微增但归母净利润近四成下滑，后续行情仍需业绩修复信号催化。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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