8月31日，德迈仕涨0.10%，成交额7576.70万元。两融数据显示，当日德迈仕获融资买入额734.30万元，融资偿还1267.47万元，融资净买入-533.17万元。截至8月31日，德迈仕融资融券余额合计3.29亿元。

从融资指标来看，德迈仕当日融资买入734.30万元。当前融资余额3.29亿元，占流通市值的7.14%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。德迈仕8月31日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

作为国内精密制造领域的代表性上市主体，大连德迈仕精密科技股份有限公司注册经营地址坐落于辽宁省大连市旅顺经济开发区兴发路88号，其主体设立于2001年11月30日，并于2021年6月16日正式登陆资本市场完成公开上市，核心业务聚焦精密轴及精密切削件的研发、生产与市场化销售，从最新披露的主营业务收入结构维度拆解，动力系统零部件贡献营收占比达52.20%，车身及底盘系统零部件占比为28.31%，视窗系统零部件占比13.88%，工业精密零部件占比5.18%，剩余其他类业务占比仅为0.43%，业务结构呈现出以汽车核心精密零部件为核心支柱、多元细分精密制造赛道协同布局的清晰特征。

从股东结构来看，截至8月20日，德迈仕股东户数1.30万，较上期减少3.70%；人均流通股11640股，较上期增加3.85%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-6月，德迈仕实现营业收入3.19亿元，同比增长2.14%；归母净利润1522.15万元，同比减少36.55%。

分红方面，德迈仕A股上市后累计派现1.07亿元。近三年，累计派现6890.97万元。

综合来看，德迈仕当日微涨0.10%、成交额不足八千万元，融资持续净流出资金分歧偏空，上半年营收微增但净利润大幅下滑，短期交投情绪低迷，后续需关注资金回流及业绩修复节奏。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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