8月31日，展芯股份涨1.51%，成交额3.15亿元。两融数据显示，当日展芯股份获融资买入额2786.57万元，融资偿还2053.09万元，融资净买入733.49万元。截至8月31日，展芯股份融资融券余额合计1.31亿元。

从融资指标来看，展芯股份当日融资买入2786.57万元。当前融资余额1.31亿元，占流通市值的6.06%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。展芯股份8月31日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

公开工商及资本市场披露信息显示，江苏展芯半导体技术股份有限公司注册经营地址为江苏省南京市雨花台区宁双路19号云密城1号楼1501-1504室，公司于2018年3月13日完成工商设立登记，正式登陆资本市场的挂牌上市日期为2026年8月7日，核心业务布局围绕集成电路与微模块两大品类的销售展开，从最新披露的主营业务收入结构维度拆解，集成电路品类贡献当期营收占比达54.76%，微模块品类营收占比为34.38%，分立器件业务营收占比5.16%，技术开发服务类业务营收占比0.41%，其余零散业务合计贡献营收占比5.28%。

从股东结构来看，截至8月7日，展芯股份股东户数3.16万，较上期增加73276.74%；人均流通股857股，较上期增加0.00%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，展芯股份实现营业收入3.27亿元，同比减少3.98%；归母净利润1.43亿元，同比增长15.20%。

综合来看，展芯股份当日小幅收涨，3.15亿元成交额下杠杆资金低位小幅净买入，融券零交易多空分歧极低。公司上半年营收微降但归母净利润同比增15.20%，后续需关注资金活跃度修复能否带动行情进一步走高。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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