9月1日，博敏电子跌4.20%，成交额5.83亿元，换手率5.25%，总市值113.39亿元。

异动分析

先进封装+存储芯片+PCB概念+军工+5G

1、2023年10月29日投资者关系活动记录表公告：公司在原有tenting工艺封装载板产品线基础上，投资新增的首条高端细线路mSAP工艺封装载板和无芯板工艺进入运营阶段，标志着公司正式具备涉足中高端先进IC封装载板领域的能力，并实现向FC类载板的技术转型。

2、2022年10月27日博敏电子股份有限公司投资者关系活动记录表显示：公司今年在EMMC，DRAM等存储类产品配合康佳芯云等客户进入了小批量生产阶段，SD/microSD等产品送样认证中，实现向CSP类载板的技术转型。

3、公司的主营业务是高精密印制电路板的研发、生产和销售。公司的主要产品是高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板。

4、公司重视军工领域的研发且具备相关资质证书，近年来对军用PCB产品的研发和生产呈逐年递增趋势。

5、2021年半年报：近年来公司持续加大对 5G 云管端、汽车电子和特色产品等高附加价值产品的研发与市场开拓力度，不断提升技术能力和产品品质。其中核心产品领域的收入占比稳步提升, 数据/通信占比较 2020 年度提升 4 个百分点，汽车电子占比较 2020 年度提升 3 个百分点。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入-1717.68万，占比0.03%，行业排名36/67，连续3日被主力资金减仓；所属行业主力净流入-67.51亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额2.87亿，占总成交额的7.22%。

技术面：筹码平均交易成本为17.07元

该股筹码平均交易成本为17.07元，近期该股获筹码青睐，且集中度渐增；目前股价在压力位19.12和支撑位16.87之间，可以做区间波段。

公司简介

资料显示，博敏电子股份有限公司位于广东省梅州市广东梅州经济开发区博敏路3号博敏电子创芯智造园，成立日期2005年3月25日，上市日期2015年12月9日，公司主营业务涉及高精密印制电路板(PCB)的研发、生产和销售及PCBA相关核心电子元器件的失效性分析、定制开发和销售。主营业务收入构成为：印制电路板75.48%，定制化电子电器组件(模组)15.16%，其他(补充)9.36%。

博敏电子所属申万行业为：电子-元件-印制电路板。所属概念板块包括：苹果产业链、第三代半导体、充电桩、PCB概念、中盘等。

截至6月30日，博敏电子股东户数8.11万，较上期增加41.00%；人均流通股7771股，较上期减少29.08%。2026年1月-6月，博敏电子实现营业收入18.64亿元，同比增长9.35%；归母净利润-5129.02万元，同比减少235.35%。

分红方面，博敏电子A股上市后累计派现1.36亿元。近三年，累计派现1906.14万元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，博敏电子十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股1718.07万股，相比上期增加779.60万股。景顺长城景颐丰利债券A类（003504）位居第十大流通股东，持股409.22万股，相比上期增加1.78万股。景顺长城研究精选股票A（000688）退出十大流通股东之列。

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