9月1日，天铭科技涨1.27%，成交额2452.26万元。两融数据显示，当日天铭科技获融资买入额46.40万元，融资偿还0.00元，融资净买入46.40万元。截至9月1日，天铭科技融资融券余额合计757.05万元。

从融资指标来看，天铭科技当日融资买入46.40万元。当前融资余额757.05万元，占流通市值的0.58%，融资余额低于近一年20%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。天铭科技9月1日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，杭州天铭科技股份有限公司注册经营地址坐落于浙江省杭州市富阳区东洲工业功能区五号路5号，公司于2000年4月13日完成工商设立登记，正式登陆资本市场的挂牌上市时点为2022年9月2日，核心业务锚定绞盘、电动踏板等汽车越野改装件赛道，覆盖该类产品从前期设计研发、规模化生产到终端市场销售的全链条布局，从最新披露的主营业务收入结构维度拆解，作为核心支撑的越野主产品贡献了91.25%的营收占比，其余8.75%的营收则来自其他辅件产品板块。

从股东结构来看，截至6月30日，天铭科技股东户数4716.00，较上期增加2.25%；人均流通股17235股，较上期减少2.02%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，天铭科技实现营业收入1.07亿元，同比增长5.89%；归母净利润806.24万元，同比减少63.90%。

分红方面，天铭科技A股上市后累计派现1.25亿元。近三年，累计派现1.03亿元。

综合来看，天铭科技当前股价微涨、成交额不足2500万元，融资低位叠加零融券格局下资金参与度低迷，暂无多空明显分歧。公司营收微增但净利润大降超六成，业绩承压。后续需关注基本面修复能否带动资金回流打破弱势震荡行情。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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