9月2日消息，国家知识产权局信息显示，石家庄通合电子科技股份有限公司申请一项名为“前级DSP芯片程序并机烧写方法、装置、上位机及介质”的专利，授权公告号CN122195457B，授权公告日为2026年9月1日。申请公布号为CN122195457A，申请号为CN202610668002.0，申请公布日期为2026年9月1日，申请日期为2026年5月15日，发明人张龙、张名实、马群、张浩、刘泽宇、李海栋、聂贺、李翔、董江、宋春兵、林高达、宋继捷、刘峰、赵江锋，专利代理机构河北国维致远知识产权代理有限公司，专利代理师岳世豪，分类号G06F8/61、G06F8/654、G06F11/10、G06F13/12、H04L12/40。

专利摘要显示，本发明适用于软件烧写技术领域，提供了一种前级DSP芯片程序并机烧写方法、装置、上位机及介质，该方法包括：向多个后级DSP芯片发送请求转发指令，并接收每个后级DSP芯片回执的确认信息；向回执确认信息的各个后级DSP芯片发送收集序列号指令，并获取每个后级DSP芯片根据收集序列号指令回执的唯一序列号；根据序列号，为每个后级DSP芯片分配临时机号；将临时机号下发给每个后级DSP芯片连接的前级DSP芯片；根据临时机号，以每个后级DSP芯片作为指令和数据中转，对每个后级DSP芯片连接的前级DSP芯片进行并机烧写。本发明能够解决现有技术中无法对没有外部连接的前级DSP芯片进行批量高效烧写的问题。

通合科技是国内领先的电源领域核心供应商，专注于高频开关电源相关产品研发，兼具军品业务资质与技术积累。公司成立于1998年12月21日，2015年12月31日在深圳证券交易所上市，注册及办公地点均位于河北省石家庄市。

公司主营业务涵盖高频开关电源及相关电子产品的研发、生产和销售，同时布局军品业务，所属申万行业为电力设备-其他电源设备Ⅱ-其他电源设备Ⅲ，归属于小盘、小盘成长、QFII持股概念板块。

2026年上半年，通合科技实现营业收入7.88亿元，在28家同行业可比公司中排名第12位，该数值高于行业中位数7.17亿元，但低于行业平均水平23.81亿元，同期行业内营收排名前两位的企业分别为中国动力（308.42亿元）、海博思创（62.97亿元）。营收结构方面，新能源功率变换产品贡献收入6.23亿元，占总营收比重79.11%；智能电网电源产品收入1亿元，占比12.72%；定制类电源及检测业务收入5083.45万元，占比6.45%；其他补充类业务收入1350.92万元，占比1.71%。同期公司实现净利润107.55万元，在28家同行业可比公司中排名第17位，低于行业中位数1345.85万元与行业平均水平1.56亿元，行业内净利润前两位的企业分别为中国动力（26.45亿元）、海博思创（6.33亿元）。

石家庄通合电子科技股份有限公司近期专利情况如下：

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