采购额三年翻倍，飞骧科技供应链规模效应释放
射频前端芯片的竞争,不仅是技术之争,更是供应链之争。对于采用无晶圆厂模式的芯片设计企业而言,供应链的稳定与高效直接决定了产品交付能力与成本竞争力。飞骧科技PA模组出货量位居全球前列,背后是一套经过多年打磨的供应链体系在支撑。
规模效应带来了显著的采购成本优势。2022年至2024年,飞骧科技原材料采购金额从7.21亿元增长至16.339亿元,随着销售规模的快速扩大,采购体量同步攀升。受益于采购量的持续扩大,公司与供应商的议价能力不断增强,有效降低了单位采购成本并提升了利润率。这种规模效应形成正向循环:更大的出货量带来更强的采购议价权,更低的成本支撑更有竞争力的产品定价,进而推动市场份额的进一步扩大。
均衡的供应商网络是飞骧科技供应链战略的核心特色。公司与国内SOI晶圆厂紧密合作,开发新一代5GLNA产品,同时与知名国际晶圆代工厂和组件制造商建立了长期合作伙伴关系,能够采购先进的SOI、CMOS和GaAs晶圆以及高品质的半导体组件。这种“国内+国际”双源布局,既确保了供应链的安全可控,又能整合全球顶尖技术资源,使产品在性能、品质和可靠性方面符合严格的国际标准。截至2025年5月31日止五个月,公司向五大供应商的采购额占当期总采购额的48.9%,供应链集中度持续优化。
在晶圆与封测环节,飞骧科技的布局更为纵深。公司通过浙江嘉辰将业务拓展至封测服务上游产业链,以有利价格确保生产需求供应充足并提升运营效率。在砷化镓外延结构及SOI工艺方面,公司计划通过自主研发进一步掌握材料与工艺的核心能力,提升产品性能的同时,在选择OEM合作伙伴时拥有更大灵活性。行业数据显示,飞骧科技已成为目前采用国产GaAs工艺出货量较多的国内射频前端公司,国产工艺的大规模应用进一步夯实了供应链的自主可控能力。
随着全球射频前端芯片市场规模预计从2024年的1595亿元增长至2029年的2343亿元,供应链能力将成为头部企业之间竞争的关键分水岭。飞骧科技凭借供应链规模效应、双源布局和垂直整合的三重优势,正以稳固的供应链底座支撑其在全球射频芯片市场的持续领跑。